随着移动互联的不断发展和进步,手机、电脑、笔记本、智能手表等电子设备成为人们生活和工作中不可或缺的产品。这些电子产品都包含着一块或多块电路板,电阻、电容、二极管、集成电路等电子元件,依靠锡膏在电路板上形成的焊点与电路板紧密结合,从而实现元件之间的电气连接作用,保持电子设备稳定工作。
锡膏是电子产品生产制造中不可或缺的一环,起到的是一个连接元件的桥梁作用。一个高质量的焊点,应该是表面光滑富有光泽,焊接温度适中,焊点大小均匀,无毛刺、沙眼、气孔等状况。高质量的焊点需要高质量的锡膏材料来实现。
(1)无助焊剂残留
当锡膏中含有过多助焊剂时,焊接时助焊剂残留于电路板的焊点上,会增加ICT的误判率。另外,当助焊剂残留于焊点与焊点之间,还可能在高温高湿的下产生电子迁移现象并造成轻微露电,久而久之电子产品就会出现品质不稳定的现象。雅拓莱锡膏助焊剂与金属比例经过精心测试搭配,焊接时无助焊剂残留,电子产品品质更稳定;
(2)焊点牢固
电子元件之间主要依靠电流工作,如果其中有某个部分接触不良,可能会导致整个电路板报废。因此,焊点是否牢固、锡膏性能是否稳定,直接决定了电子设备的使用寿命。雅拓莱锡膏有效减少界面化合物(IMC)层的厚度,使焊点坚固持久,抗机械能力强,并且会在焊点表面形成一层透明保护膜,避免了焊点与空气直接接触,保持焊点性能稳定;
(3)烟雾量少
由于焊枪需要通过高温将锡膏焊接在电路板上,高温下会产生金属气体和助焊剂气体,这些气体对从事焊锡工作的工作人员都是有害的。雅拓莱锡膏在这方面上提供了环保型的助焊剂以及多种型号和温度的无铅锡膏供客户选择,焊接过程中不易飞溅,焊锡过程中的烟雾量也大大减少;
(4)润滑性好
在焊锡的时候,锡膏能否顺利在元件连接上形成一层大小均匀,恰好完整包裹焊点的锡基合金保护层,是大部分客户评判焊点是否达标的一个判断标准。要做到这一点,除了需要工作人员具有娴熟的操作技能之外,还需要锡膏具有良好的润滑性能。
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