锡膏是由哪些部分组成，它的成分介绍

说到锡膏，我们相信锡膏是焊锡材料，在电子产品的生产过程中，技术人员起到了首先将锡膏印刷在PCB基板上，用安装器安装部件，通过焊炉牢牢地焊接部件的作用。为了让顾客能够更深入地理解锡膏的成分，下面和大家介绍一下锡膏的成分。

简单来说，锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。

一、助熔剂

1、含义：

助焊剂是一种化学混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 助焊剂性能的优劣直接影响电子产品的质量。

2、成分：

（1） 溶剂：该成分是助焊剂成分的溶剂，在膏状焊料的搅拌过程中发挥均匀的作用，对膏状焊料的寿命有一定的影响。

（2） 树脂：该成分主要起到提高焊膏密合性的作用，具有保护和防止焊接后PCB再氧化的作用，该成分在部件的固定中起着重要作用。

（3）触变剂：该成分主要调节奶油的粘度和印刷性能，在印刷过程中起到防止拖尾、粘连等现象的作用。

（4） 活性剂：该成分主要发挥除去PCB铜膜焊盘表层及部件焊接部位氧化物的作用，同时具有降低锡、铅的表面张力的效果。

二、焊锡粉：

1、含义：

焊锡粉又称锡粉，成分多，焊锡粉质量的好坏直接影响焊膏的性能。

2、成分：

焊锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0，可根据实用情况选择合适的比例。

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