在电路板焊接过程中会产生哪些问题，如何解决

1.桥连

也称为搭焊，即在印制电路板焊接时，不应相通的电路铜箔、焊点同出现了意外的连接。

需要注意的是，这类缺陷有的很容易判断，而有的用目视方法难以判断，例如由毛发似的细钎料连成的桥接，只能通过电性能检验才能判断。

在手工焊接中产生桥连的地方往往发生在焊点密度较高的印制电路板中，常因烙铁头移开时钎料拖尾产生此外如果钎料用得过多，漫出焊盘，在焊点附近造成堆积也会造成桥连的缺陷，焊接过程中温度过高，使得相邻焊点的焊锡熔化，也会造成桥连在自动焊接中产生桥连的原因可能为传送带的速度及钎料槽的温度另外，钎料槽中杂质增加，焊剂浓度下降，印制电路板离开钎料液面时的提拉角度不当等，也会造成桥连现象。

桥连是比较严重的焊接缺陷，它使原来不应该有电气联系的两个焊点具有了电联系，造成电路间的短路，轻则损坏元器件影响产品性能，重则会发生人身事故。

在焊接过程中可以采取加助焊剂，用电烙铁烫开桥连处即可解决桥连问题。

2.拉尖

焊点上有钎料尖角突起，这种焊接缺陷称为拉尖。拉尖多发生在印制电路板铜箔电路的终端。

在手工焊接中产生拉尖的原因可能是烙铁头移开太早、焊接时温度太低造成的。但多数原因是烙铁头移开太迟、焊接时间过长、助焊剂被汽化产生的，也就是说拉尖与温度和操作有关。在自动焊接中，拉尖发生的原因与桥连相同，即印制电路板离开钎料液面的角度不当，或钎料槽内杂质含量较高。使用流动式自动焊接机时，从拉尖的形状可以知道钎料槽的温度以及传送带的速度是否合适。当焊点有光泽且呈细尖状时，就可能是钎料槽的温度低或是传送带的速度过快。当焊点拉尖且呈圆、短、粗而无光泽状态时，其原因则完全相反。

拉尖的危害是焊点外观不佳，而且拉尖超过允许长度时使得焊点间的绝缘距离减小，容易造成桥连现象。在高频、高压电路中会造成打火现象，尤其要注意。

为了避免产生拉尖缺陷，焊接时间不宜过长。一旦发生拉尖现象只要加助焊剂重焊即可。在自动焊接中要注意印制电路板离开钎料液面的角度。

3.空洞

空洞缺陷是由于钎料尚未完全填满印制电路板插件孔而出现的。

空洞缺陷的原因往往是印制电路板的焊盘开孔位置偏离了焊盘中心、焊盘不完整，孔周围有毛刺及浸润不完全等。此外还有孔周围氧化，被焊元器件引线氧化、脏污、预处理不良，孔金属处理时两种金属的热容量差大等原因。

这种缺陷的危害是由于机械强度减弱，虽然暂时焊接上了，但在使用中可能会因环境恶化而脱离。

4.堆焊

焊点因钎料过多和浸润不良未能布满焊盘而形成弹丸状，称为堆焊。

在手工焊接中产生堆焊的原因主要是引线或焊盘氧化而浸润不良、焊点加热不均匀、维修时钎料堆积过多等。堆焊的危害是焊点间的连接强度低，浪费钎料。可采取将印制电路板翻过来，用电烙铁吸去部分钎料，添加助焊剂重焊等方法解决堆焊问题。

5.松动

焊接后，导线或元器件引线有未熔合的虚焊，轻轻一拉，引线就会脱出或松动，这种缺陷称为松动。

产生松动原因是钎料未凝固而引线发生了移动造成空隙，元器件的引线氧化钎料而出现浸润不良等。松动的危害是电路导通不良或不导通。

解决松动的措施为钎料未凝固前避免引线的移动。保证引线浸润良好。

6.虚焊（假焊）

焊锡与被焊元器件引线没能真正形成合金层，仅仅是接触或不完全接触，称为虚焊。虚焊是焊接工作中最常见的缺陷，也是最难检查出的焊接缺陷。

产生虚焊的原因有很多，被焊元器件引线温度未达到钎料熔化温度，钎料只是直接接触烙铁头被熔化了，钎料堆附在焊件面上，被焊元器件引线氧化严重或存在污染物，助焊剂不足或质量差。

虚焊的危害是焊点间的连接强度比较低，电路会出现不通或时断时通的现象。虚焊时，有时稍稍一拉，引线并未脱出，也不活动。在这种情况下，初期也能导通，似乎是合格产品，但经过几个月，几年之后此处就会出现开路现象。

解决虚焊的措施有被焊元器件引线预先搪锡在印制电路板焊盘上镀锡或涂助焊剂掌握好焊接温度和时间。

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