由于表面安装技术SMT的发展,SMD器件己开始步入一些电子产品,在印制电路中装焊SMC器件,初始阶段,绝大多数板子使用SMC器件还是处于个别和少数。但一些企业一开始就要花很多外汇,引进SMT设备,也有一定的困难。在初始阶段,若采用老的工艺一一手工烙铁焊来完成新技术的要求,不能说不是一件好事,通过实验,实地生产,我们摸索出用烙铁焊接表面安装器件的经验,其效果极佳,现把整个操作过程介绍如下。
1、为提高SMC器件装焊的可靠性,可用无水酒精将其SMC焊接区域、焊盘擦洗一下,并且检查印制板焊盘间是否有短路。
2、检查SMC器件引脚间尺寸,要求均匀,如有相碰,必须用镊子谨慎调整,以确保引脚同同距正确。
3、将SMC器件安放在印制板上,使其每一个引脚和印制板上焊盘对准,要求无一脚错位,此时方可用毛笔醮助焊剂涂在焊接区内。
4、确认安装无误时,用烙铁置少量焊锡(Ф,焊锡丝约1mm),在SMC左下、右上始端引脚点焊上焊锡,以此固定SMC器件,并进行检查,当该器件所有引脚点焊上焊锡后。再次进行检查,在该器件所有引脚和印制板焊盘相对位置无偏差时,方可在该器件左上和右下方始端引脚点焊上焊锡。
5、焊接时应将烙铁头擦干净,蘸上Ф;松香焊锡丝,长度约lmm;使烙铁从SMC(迎面方向)由左向右拉焊,拉焊过程中,切切不可往返,以防将引脚错位,造成短路。
6、在拉焊过程中,中途烙铁头无焊锡时,此时必须在烙铁头上,再涂上焊锡,但起焊点不可重复,必须从未焊到锡的引脚起焊。否则会造成重复焊点,由于锡过量而短路。
7、烙铁焊时;烙铁头的宽度一般以2.5mm为宜,形状为扁平式。
8、焊接时,烙铁头的宽度1/2和SMC和SMC引脚相接触,余下1/2和印制板焊盘引出线相接触。烙铁头切切不可触及SMC引脚根部,否则必然造成短路。
9、若发生焊接短路时,可在短路焊点上蘸上助焊剂,同时将烙铁头上焊锡擦掉,用烙铁头将短路脚上余锡引渡下来。倘若还分不开可用注射器针头,当烙铁头对焊点加热时,用针头将两点焊锡短联划开。还可用烙铁头对短路点加热,与此同时,快速将板子竖起,轻轻的对工作台面敲打,使其短联上余锡震下,清除短联。
10、现在一般常见的插件板均为混合组装,即SMC和HTH元器件同装在一块印制电路板上,装配时应先焊A面装有SMC器件,焊好后及时用酒精清洗,以便检查焊点质量,防止HTH元器件焊接后再发现SMC装焊有弊病,给修理带来困难。
注意事项:
1、焊接时烙铁起始点从左向上,徐徐移动,同时目视每一个引脚焊点的形成,和焊点锡量多少。
2、烙铁头和SMC引脚接触压力不可大,以心里感似飘浮在引脚上,徐徐由左向右移动,同时可听见吱吱声,倘若压力掌握不适当必然造成SMC引脚相对位移而短路。
3、焊SMC烙铁头的吃锡状(见图3)烙铁头各l\2持在SMC引脚和印制板焊盘引线上,使烙铁头的热能,通过引脚和焊盘表面涂复锡层而传导,使其锡熔化而形成焊点。
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