0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

通过优化贴片技术以克服机械挑战

独爱72H 来源:中国工控网 作者:中国工控网 2020-05-10 10:30 次阅读

(文章来源:中国工控网)

一家业界领先的半导体设备供应商,专业从事亚微米级的贴片设备制造及翻新。他们凭借柔性的多片贴装技术成为该领域的佼佼者。该公司开发了一款全自动的贴片机,能够从晶圆片中分拣出芯片,然后以极高的精度和速度进行贴装。这款机器采用一个XY龙门工作平台,14个轴均由Elmo驱动器来驱动,为设备的运动控制提供至关重要和无与伦比的性能。Platinum Maestro运动控制器作为主控制器,协调控制了所有轴的运动。

贴片机是自动化设备,半导体工厂用它将分立的芯片贴装在一起。在这一工艺过程中,以龙门架构为基础的系统,装入晶圆,抓取芯片,并将它们贴放在最终位置。

Elmo的创新型方案,不仅解决了系统中许多现有的运动控制难点,还极大提升了性能。一个典型案例是气浮龙门系统,带一个XY工作平台,平台的作用是稳定机械结构和提供直线运动。气浮系统采用一层薄薄的空气替代了工作台的机械接触,以避免摩擦和抖动。

如果要求运动系统在极高的加减速条件下达到极高的精度,那幺摩擦力可以忽略不计的平台就变得更有价值。尽管如此,当这样的一个系统在紧急制动时会带来挑战,因为STO功能不会让一个摩擦力近乎为零的系统马上停下来。Elmo可以在驱动器层使用动态制动功能来解决这一问题,即在驱动器内部短路电机叁相来达到制动的目的。电机制动过程中产生的再生能量由Elmo驱动器存储并最后消耗掉。

研发在洁净室中运行的半导体设备时,需要确保半导体设备不会在运行时向空气中释放粒子,污染洁净室,这一点非常重要。而在龙门系统中,工作台的平行度和线性度不总是那幺理想,这会导致两个电机同步运行时产生偏差,再加上不均匀负载的影响,可能会造成单边负载磨损严重。这种摩损会向空气中释放粒子,污染洁净室。

使用Elmo的EASII 软件及其高级的误差补偿功能,将会完全避免这种情况。EASII 软件可以帮助用户创建一个同步误差补偿表格,可以动态补偿龙门同步偏差。经过误差补偿,龙门双驱运动时刻保持同步和平滑,从而极大地减少电机的内部摩擦和空气中的杂质。

Elmo的Platinum Maestro运动控制器作为主控制器,协调14轴在系统中的运动。Maestro多种编程方式使用户编写的C++程序,既可以在Maestro上运行,也可以在32位的PC上运行。编程方式切换通过简单操作即可实现,非常灵活,而且容易调试。所有14轴通过EtherCAT总线以1毫秒的循环时间进行同步,同时支持第叁方设备。这家公司自己开发了基于UDP的通信协议,Elmo的Platinum Maestro运动控制器采用同样的协议来和主机进行通信。

Z轴安装在龙门架上,当设备抓取和放置芯片时,Z轴直接接触芯片。Z轴的挑战是双重的:第一重挑战是要有精确的力矩控制,确保接触芯片时不损坏芯片,第二重挑战是位置调整,该系统包含一个相机,Z轴位置由相机采集并通过主机发给轴控制器。

轴控制器收到位置信息后实时调整Z轴位置。这两个挑战,Elmo的解决方案基于“位置环切力矩环”功能。这一功能让Z轴动态从位置环切换到力矩环,可以让Z轴在精准的位置上限制扭矩大小来抓取芯片。Elmo的解决方案极大地缩短了工艺过程的时间,同时提高设备的整体产能。
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27010

    浏览量

    216314
  • 贴片技术
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    2199
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SMT贴片贴装工艺流程 SMT贴片焊接技术解析

    、SMT贴片贴装工艺流程 PCB的设计与制作 PCB是电子元器件的载体,其设计需考虑到元器件的布局、走线、焊盘等因素,确保电路板的电气性能和可贴装性。 设计阶段完成后,需通过专业的制板设备制作出符合设计要求的PCB。 元器件的
    的头像 发表于 11-23 09:52 133次阅读

    如何优化MEMS设计提高性能

    优化MEMS(微机电系统)设计提高性能是一个复杂且多维的任务,涉及多个学科和技术的综合应用。以下是一些关键的优化策略和方法: 一、系统级设计优化
    的头像 发表于 11-20 10:21 165次阅读

    机械分选的主要原理及其技术种类

    机械分选是一种利用物料的物理性质差异(如密度、形状、大小、磁性、摩擦系数等)来实现物料分离的技术。它广泛应用于矿业、环保、食品加工、化工、建材等多个领域。以下是关于机械分选的主要原理及其技术
    的头像 发表于 09-25 15:35 371次阅读

    优化Simplelink CC1352P在10dBm输出功率下通过纽扣电池供电

    电子发烧友网站提供《优化Simplelink CC1352P在10dBm输出功率下通过纽扣电池供电.pdf》资料免费下载
    发表于 09-21 10:19 0次下载
    <b class='flag-5'>优化</b>Simplelink CC1352P<b class='flag-5'>以</b>在10dBm输出功率下<b class='flag-5'>通过</b>纽扣电池供电

    使用逻辑和转换优化机械扫描激光雷达

    电子发烧友网站提供《使用逻辑和转换优化机械扫描激光雷达.pdf》资料免费下载
    发表于 09-03 09:27 0次下载
    使用逻辑和转换<b class='flag-5'>优化</b><b class='flag-5'>机械</b>扫描激光雷达

    贴片电容(MLCC)焊接开裂如何避免?

    贴片电容(MLCC)焊接开裂是一个在电子制造过程中常见的问题,主要由热应力和机械应力引起。为了有效避免焊接开裂,可以从以下几个方面进行控制和优化:   一、优化焊接工艺 预热充分 :确
    的头像 发表于 08-28 15:33 334次阅读

    谷景贴片三脚电感助力报警器行业可是实现成本优化

    谷景贴片三脚电感助力报警器行业可是实现成本优化编辑:谷景电子近年来,电子行业发展迅速,不断需求拆改内心和降本增效是每个企业持续成长的关键。近日,给位于上海的一家专注从事报警器产品生产的企业,通过与我
    发表于 08-18 20:22 0次下载

    优化 FPGA HLS 设计

    优化 FPGA HLS 设计 用工具用 C 生成 RTL 的代码基本不可读。以下是如何在不更改任何 RTL 的情况下提高设计性能。 介绍 高级设计能够简洁的方式捕获设计,从而
    发表于 08-16 19:56

    浅谈如何克服FPGA I/O引脚分配挑战

    形式显示出PCB布局和FPGA物理器件引脚,以及内部FPGA I/O点和相关资源。不幸的是,到今天为止还没有单个工具或方法能够同时满足所有这些协同设计需求。然而,可以结合不同的技术和策略来优化引脚规划流程并
    发表于 07-22 00:40

    SMT国产贴片机崛起技术与性价比双重胜利

    机的技术与性价比。 在技术层面,国产贴片机不断突破创新,通过引进先进的机器视觉技术、智能控制系统等,实现了高精度、高速度的贴装作业。同时,国
    的头像 发表于 05-30 10:52 750次阅读

    IIoT可以通过多种方式实现智能工厂(还有一些挑战

    )集成创建智能工厂,制造商可以实现这种“工业物联网”(IIoT)的全部好处,推动其行业向前发展。 IIoT可以通过多种方式实现智能工厂(还有一些挑战)。然而,在探索这些之前,值得回顾一下智能工厂与传统工厂的区别特征。 智能
    的头像 发表于 04-29 11:15 565次阅读

    多元传感测量系统测量遥控器:技术挑战与应用探索

    多元传感测量系统在测量遥控器方面虽然面临诸多技术挑战,但通过不断优化系统性能、提升数据处理能力,可以克服这些
    的头像 发表于 03-20 10:49 999次阅读
    多元传感测量系统测量遥控器:<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>挑战</b>与应用探索

    Micro LED又一重大突破:光效率高达53%,克服耐用性挑战

    博士和韩国化学工业大学的Jong-hyeop Baek博士组成的团队韩国光子学与技术研究所的光学半导体显示研究部门开发出技术克服超细 Micro LED 光效率和耐用性的挑战
    的头像 发表于 03-08 17:38 1125次阅读
    Micro LED又一重大突破:光效率高达53%,<b class='flag-5'>克服</b>耐用性<b class='flag-5'>挑战</b>

    如何通过人工智能(AI)克服汽车软件开发挑战

    关于“如何通过人工智能(AI)克服汽车软件开发挑战”的网络研讨会,本文总结了研讨会的关键观点以及相关白皮书和专访,帮助读者更好地了解汽车软件行业中的最新趋势和解决方案。
    的头像 发表于 02-28 15:01 1197次阅读
    如何<b class='flag-5'>通过</b>人工智能(AI)<b class='flag-5'>克服</b>汽车软件开发<b class='flag-5'>挑战</b>?

    【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】(原创)2.手把手玩转游戏机械

    。 9.集成融合优化 传感器融合:集成多种传感器(如编码器、陀螺仪等)获取更全面的机械臂状态信息。通过传感器融合技术,可以更精确地估计
    发表于 02-01 20:18