在焊接过程中假焊和虚焊有什么不一样

一般的电子元器件、电线之类，排除烙铁温度，焊接技术外，那就是焊锡问题，有些材质不适合焊锡。假焊和脱焊是指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，这种现象叫做假焊和脱焊。那么这种现象又是什么原因造成的呢？主要是助焊剂的活性失效，类型不配合，助焊剂含量偏小，焊接材料氧化太厉害而造成的。

假焊现象：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔，焊锡点易脱落，且锡点不饱满。

原因：由于零件表面氧化面不易上锡或加锡时间不够或所用锡丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍。

焊锡量要合适，过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。

假焊使电路完全不通；虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，造成电路工作时噪声增大，工作状态不稳定，时好时坏，没有规律。此外，也有一部分虚焊点，在电路开始工作的一段较长时间内，接触尚好，电路工作正常，但在温度、湿度和振动不断发生变化的条件下工作一段时间后，焊点接触表面逐渐氧化，接触电阻不断增大，导致电路工作不正常，这一过程有时长达一二年之久。所以，假焊现象易于发现，返工再施焊即可，而虚焊则是潜伏性的隐患，一时难以发现，必须提高焊接质量，予以避免。

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