冷焊是锡温太高或太低都有也许形成此景象,焊点不均匀的一种,发作于基板脱离锡波正在凝结时,零件受外力影响移动而构成的焊点。坚持基板在焊锡往后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,留意零件线脚方向等;总归,待焊过的基板得到满足的冷却再移动,可防止此一疑问的发作。解决的方法为再过一次锡波。
在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…都会造成冷焊。
冷焊的特点:
焊点程不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生这褶裰或裂缝
1.焊锡表面粗糙,无光泽,程粒状。
2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状,引脚与铜箔未完全熔接。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
冷焊造成的原因:
1.焊点凝固时,收到不当震动(如输送皮带震动)
2.焊接物(线脚、焊盘)氧化。
3.润焊时间不足。
冷焊补救处置:
1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊盘之氧化状况,如氧化过于严重,可事先去除氧化。
3.调整焊接速度,加长润焊时间。
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责任编辑:gt
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