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TDDI芯片血战,未来的王牌可能掌握在中国公司手中?!

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2020-05-19 09:36 次阅读

TDDI技术发展非常迅速,从2014年概念提出到2018年市场火爆只用四年时间,而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也将其TDDI业务出售给了中国公司韦尔股份。

TDDI即触控与显示驱动器集成(TouchandDisplayDriverIntegration),智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。

TDDI方案可显著降低芯片产品成本和体积、更少占用终端所用PCB的面积。随着智能终端对芯片轻薄短小的要求,触控显示二合一成为趋势,被广泛应用于LCD屏幕终端领域,TDDI市场规模也因此快速崛起。

不过TDDI目前主要应用在智能手机LCD屏上,在AMOLED屏上的应用非常少,而在智能手机上,AMOLED面板正在逐步取代LCD,未来如果TDDI芯片需要确保在智能手机领域的市场占有份额,就需要攻克在AMOLED屏上应用的技术难点。当然,TDDI芯片也还朝着交互终端的方向发展,比如智能门锁、智能音响、手表等设备,未来的市场前景可观。

TDDI芯片发展始末

TDDI最早有显示触控芯片厂商Synaptics提出,该方案一经提出就得到了广大触控厂商和显示厂商的认可,Synaptics也于2015年3月推出针对手机和平板电脑的TDDI量产解决方案。

不过,虽然与传统驱动IC和触控IC分离的方案相比,TDDI因为减少了传统外挂式触控方案模组的组件数量及工艺步骤,而具有成本较低、供应链简化的优势,但实际上,在推出初期,TDDI芯片的价格并不比两颗芯片分离的时候更低,而且触控功能也不够流畅,因此市场占有率较低。

随着主流市场对全面屏技术和低成本的不断追求,TDDI芯片的成本、支持分辨率、触控流畅度等问题逐步得到解决和改善,出货量逐年攀升,数据显示,2015年全球TDDI出货量仅为800万颗,2016年升至5000万颗,2018年达到4.14亿颗,2019年5.15亿颗。台湾大厂联咏此前不久表示,2020年TDDI市场规模将成长至6.5亿颗,年增加18%。

目前全球TDDI玩家主要有中国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等,韩国三星、SiliconWorks等原驱动IC厂商也加码TDDI市场,中国大陆推出TDDI芯片产品的厂商主要为集创北方、晶门科技,不过随着随2020年4月韦尔股份完成对SynapticsTDDI(显示触控驱动集成)业务的收购,中国大陆也就多了一家重量级的TDDI芯片厂商。

联咏科技是中国台湾领先的驱动IC厂商,2017年下半年进入TDDI市场,2017年第四季度单季出货量就达1000万套,2018年第二季起出货量更是达到每月1000万套。随着TDDI产品打入中国大陆前五大品牌OPPO、Vivo、小米等厂商的旗舰机种,以及进入华为供应链,联咏逐渐占据较大的TDDI市场份额。

奇景光电则于2016年4月宣布旗下TDDI芯片在中国智能型手机客户端验证成功,开始量产出货。2019年1月公司宣布,旗下TDDI芯片成功导入韩国一线智能型手机品牌厂、车用显示器及其他应用产品,其中大多数客户在2019年出货,奇景光电也因此预估2019年营收与市占率较上一年成倍数增长。

敦泰2017年随着公司推出TDDI芯片,下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单,获得较大市场份额,敦泰董事长胡正大在2019年11月13日财报会上表示,除华为、中兴、小米手机及百度、LG、亚马逊等既有客户,Facebook的PortalMini也加入采用敦泰IDC(市场普遍称TDDI)。

谱瑞进场较晚,2018年9月宣布推出应用在智能手机的TDDI芯片TC3315,并与面板厂群创携手打造内嵌式(in-cell)解决方案。据谱瑞介绍,公司推出的产品采用55纳米制程,且相较竞争产品功耗减少29%。谱瑞在几年前就收购了国际半导体大厂赛普拉斯Cypress)触控部门,这使得公司在触控技术上如虎添翼,也使得公司有机会顺利进入TDDI市场,并抢占一席之地。

相比之下,中国大陆TDDI技术略有逊色,目前推出产品的主要有集创北方和晶门科技。集创北方是一家显示控制芯片整体解决方案提供商,据官网介绍,公司推出国内第一颗将触控与显示驱动整合(ITDTM)的单芯片方案,填补国内产品技术皆由境外大厂提供的空白。此外不过据了解,集创北方目前推出的TDDI芯片仅支持HD和HD+的分辨率,还没有支持FHD和更高分辨率的产品。此外据了解,集创北方目前推出的TDDI芯片除了支持HD和HD+分辨率,也有支持FHD和更高分辨率的产品,并有产品在OLED屏上量产。

晶门科技是华大半导体于1999年成立,是一家具有领导地位的半导体公司。2017年8月14日消息,晶门科技推出最新的触控显示集成?(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U为业界突破性产品,支援全高清+(FHD+)(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,助力市场新趋势:无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。此外,晶门科技SSD2092TDDI芯片已经搭载于HTCU12Life手机中。

TDDI芯片未来市场走向

TDDI目前主要应用在智能手机LCD屏上,在智能手机AMOLED屏上的应用屈指可数,比如友达和瑞鼎曾携手在智能手机的AMOLED屏幕上使用了TDDI方案,以及三星GalaxyNote10+5G手机在其SuperAMOLED屏幕上也采用了TDDI技术,此外有业内人士预测,今年苹果可能会在新款采用AMOLED显示屏的手机上试水TDDI方案。

智能手机对触控要求较高,为了避免触控层对AMOLED电极造成干扰,触控层无法整合成in-cell设计。有业界人士此前谈到,在智能手机AMOLED屏上实现TDDI,难点主要在于,IDC因为能复用LCD上的Vcom电极,屏厂不需要对目前的产线进行任何改造,使得此技术可以如此快速的普及与量产。但AMOLED面板结构与驱动方式都与LCD完全不同,且AMOLED驱动电路更为复杂,对显示充电时间的要求更高,更难以集成触控功能。

目前OLED(分为主动式AMOLED和被动式PMOLED,应用于显示屏幕的主要为AMOLED)正处于快速成长期,其应用市场主要是替代LCD,OLED的渗透率与其成本直接相关,而其成本又直接与生产良率相关。如果组件和材料价格合理,生产良率超过80%时,OLED成本将低于LCD。一旦成本低于LCD,OLED将凭借其性能优势大规模替代LCD。2019年韩国媒体thelec报道,在智能手机面板市场,OLED面板出货量在第三季度首次超过LTPSLCD,达到1.44亿片。

如果OLED逐渐替代LCD,TDDI在智能手机LCD屏上应用将会减少,TDDI厂商的出货量必然受到影响,而TDDI方案能够减少组件数量、消除层压步骤且提高供货商的产量,且相比DDI来说能够降低系统的总体成本,所以各TDDI芯片厂商和各大手机品牌都十分重视AMOLED上实现TDDI。

小结

TDDI技术虽然发展时间不长,但是市场供货格局却在不断发生变化,2019年美国对华为的一系列制裁行动,华为和国内其他品牌在选择美商时更加慎重,Synaptics因此丢失国内手机厂商的部分订单,联咏从中受益。在韦尔收购SynapticsTDDI业务后,中国大陆也有望与国内厂商重新协同,抢占联咏、敦泰等台企TDDI订单,市占率或将大幅提升。另外韦尔收购SynapticsTDDI业务后,在攻克TDDI在AMOLED屏应用难点上,也将更具竞争力。

电子发烧友综合报道,参考自国联证券,广证恒生、OLEDindustry,转载请注明来源和出处。

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