0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

杜邦电子与ICS推出最新金属化产品用于高密度互连应用的印刷电路板

西西 来源:厂商供稿 作者:杜邦电子 2020-05-22 14:24 次阅读

促进下一代技术平台的战略合作

(特拉华州威尔明顿,2020年5月12日) 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS),为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴,今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分,将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。

这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系统的离子钯催化剂产品,以及新一代应用于细线路的填孔电镀铜溶液。这些下一代技术被设计用于精密线路HDI应用,并提供高可靠性和提高生产力。这些特性使它们特别适合于智能手机消费电子、电信和汽车的各种应用需求。

“杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案致力于提供一个集成和先进的电路材料的广泛技术平台,服务于印刷电路板行业,金属化产品是其中的一部分。”杜邦电子与成像事业部副总裁兼总经理Avi Avula说, “我们继续在技术上投资,为我们的客户、设备制造商和行业合作伙伴带来新的和先进的解决方案,以推动创新,使下一代产品平台能够解决行业中最具挑战性的问题。”

杜邦电子与成像事业部互连解决方案金属化产品以其卓越的性能、一贯的质量和强大的全球研发和技术服务团队的支持而享有长期美誉,并拥有深厚的基础知识和专业知识。基于这些优势,我们将在两个领域推出产品。

  • CIRCUPOSIT™ 6000系列 - 用于满足日益增长的水平化学沉铜系统对离子钯催化剂的需求。无论终端应用的需求如何,这些产品都提供了高可靠性和高生产率。
  • MICROFILL™ EVF-III - 细线路的HDI市场上用于盲孔填孔和通孔电镀的电镀溶液。它提供更好的表面均匀性,减少划痕敏感度,以及更宽的操作范围,可在高达20ASF(安培每平方英尺)的条件下提高20%的生产率。

目前两个产品线都可进行测试。

图片描述: 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案在高密度互连(HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,高密度互连是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的部分。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印刷电路板
    +关注

    关注

    4

    文章

    768

    浏览量

    35079
  • HDI
    HDI
    +关注

    关注

    6

    文章

    192

    浏览量

    21262
  • ICS
    ICS
    +关注

    关注

    0

    文章

    35

    浏览量

    18101
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高密度互连,引爆后摩尔技术革命

    领域中正成为新的创新焦点,引领着超集成高密度互连技术的飞跃。通过持续的技术创新实现高密度互连,将是推动先进封装技术在后摩尔时代跨越发展的关键所在。
    的头像 发表于 10-18 17:57 193次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b><b class='flag-5'>互连</b>,引爆后摩尔技术革命

    单电池阻抗跟踪印刷电路板布局指南

    电子发烧友网站提供《单电池阻抗跟踪印刷电路板布局指南.pdf》资料免费下载
    发表于 10-18 11:46 0次下载
    单电池阻抗跟踪<b class='flag-5'>印刷电路板</b>布局指南

    印刷电路板设计对SIMPLE SWITCHER®电源模块热性能的影响

    电子发烧友网站提供《印刷电路板设计对SIMPLE SWITCHER®电源模块热性能的影响.pdf》资料免费下载
    发表于 09-29 10:47 0次下载
    <b class='flag-5'>印刷电路板</b>设计对SIMPLE SWITCHER®电源模块热性能的影响

    TE推出AMPMODU互连系统产品特色是什么?-赫联电子

    印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。   小型是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用,加上其小尺寸,使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对小型
    发表于 09-27 17:09

    TE推出的AMPMODU互连系统产品特色-赫联电子

    印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。   小型是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用,加上其小尺寸,使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对小型
    发表于 07-08 11:27

    请问HDI PCB如何精准契合现代电子产品小型与高性能的双重需求呢?

    HDI PCB,即高密度互连印刷电路板,是一种采用微孔技术制造的印刷电路板。它具有较高的线路密度、较小的孔径和线宽,能够满足现代
    的头像 发表于 03-08 18:24 899次阅读
    请问HDI PCB如何精准契合现代<b class='flag-5'>电子产品</b>小型<b class='flag-5'>化</b>与高性能的双重需求呢?

    TE推出高密度金手指电源连接器产品介绍-赫联电子

      全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而
    发表于 03-06 16:51

    中国印刷电路板行业发展趋势研究

    印刷电路板又被称为印制线路印刷电路板印刷线路,是电子元器件电气连接的提供者,能够是使各种
    发表于 02-21 15:18 581次阅读
    中国<b class='flag-5'>印刷电路板</b>行业发展趋势研究

    印刷电路板(PCB)设计指南

    电子发烧友网站提供《印刷电路板(PCB)设计指南.pdf》资料免费下载
    发表于 02-01 15:10 23次下载

    印刷电路板的起源和演变

    电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电板)。这是一个非常基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细介绍关于PCB的相关知识,让大家了解印刷电路板的起源和演
    的头像 发表于 12-13 15:59 1168次阅读
    <b class='flag-5'>印刷电路板</b>的起源和演变

    本川智能研发中心募投项目建成日期延期至2025年底

    募集资金主要用于“年产48万坪的高频高速、多层、高密度印刷电路板生产线扩张事业”和“研究开发中心建设事业”。9月30日为止,年产48万坪高频高速,多层及高密度
    的头像 发表于 12-11 14:06 405次阅读

    高密度互连印刷电路板:如何实现高密度互连 HDI

    高密度互连印刷电路板:如何实现高密度互连 HDI
    的头像 发表于 12-05 16:42 683次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b><b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>印刷电路板</b>:如何实现<b class='flag-5'>高密度</b><b class='flag-5'>互连</b> HDI

    印刷电路板上可以应用多大电阻?

    印刷电路板上可以应用多大电阻? 在印刷电路板(Printed Circuit Board,即 PCB)上应用电阻是电路设计中的一个重要方面。电阻是一种用来限制电流流动的元件,它的主要功能是将电能
    的头像 发表于 11-28 17:23 1157次阅读

    印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序

    电子发烧友网站提供《印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序.pdf》资料免费下载
    发表于 11-27 11:42 0次下载
    <b class='flag-5'>印刷电路板</b> (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序

    pcb电路板hdi是什么?

    PCB线路HDI是一种高密度互连技术,用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度
    的头像 发表于 11-16 11:00 2219次阅读