北京时间5月22日下午消息,据外媒报道,有知情人士日前透露,华为正在寻求竞争对手的帮助。公司正在与全球第二大移动芯片开发商联发科(仅次于高通)和中国第二大移动芯片设计商紫光展锐(UNISOC,仅次于华为旗下的海思半导体)进行协商,购买更多芯片作为替代方案,以稳定公司的消费电子产品业务。
开发自己的尖端芯片一直是华为的一项重要战略,可以帮助公司在全球智能手机和其他设备的市场上脱颖而出。分析师和行业高管称,采用竞争对手的芯片产品,可能会损害华为的竞争力。
台湾的联发科是三星以及中国智能手机制造商Oppo、Vivo和小米的主要移动芯片供应商,同时也在为华为的中低端4G智能手机提供移动芯片。两名知情人士称,华为还希望签下购买联发科中高端5G移动芯片的合同。之前,华为在自己的高端手机产品线上仅使用内部开发的芯片。
“华为已经预见了这一天的到来。去年,公司已经开始将更多的中低端移动芯片项目向联发科靠拢,”一名知情人士说,“华为也已经成为今年台湾移动芯片开发商的中低端5G移动芯片的关键客户之一。”
另一位知情人士表示,联发科仍在评估其是否有足够的人力资源来全面支持华为的出价,因为华为最新提出的采购量是过去几年正常采购量的三倍多。
同时,华为还希望加深与北京的移动芯片开发商紫光展锐合作。后者主要面向小型设备制造商,为新兴市场上的入门级产品和设备提供芯片。此前,华为仅在公司的少量低端智能手机和平台产品中使用紫光展锐的芯片。
华为在这时选择联发科、紫光展锐,是否是受此影响我们暂时不能得知,不过可以大胆推测一二。联发科是仅次于美国高通的世界第二大移动芯片制造商,而紫光展锐则是仅次于华为海思半导体的内地第二大移动芯片设计商。
以联发科为例,联发科是华为的老朋友了。比如华为旗下荣耀手机多个产品系列都曾与其有过合作。这次联发科也回应称,联发科和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,不管面对哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研发,以助力终端用户能以亲民的价格享受到高端甚至旗舰机中才能带来的用户体验,从而推动5G移动应用体验的普及。
不过两者也并非都是合作关系,虽然一个是系统厂,一个是无晶圆厂,但从目前双方的芯片布局上看,华为和联发科在多个领域必然会有一战。甚至此前,两者就已有过“走火”。2009年,成立于2004年的华为海思推出K3处理器这款试水作品,与展讯、联发科同时竞争手机市场,初战告败。
然后时间线移到近几年,从960开始,海思就呈现跨越式进步迅猛崛起。推出的处理器虽然还不能说超越了高通骁龙,但是与联发科两者之间的差距,已非昔日可比。紫光展讯与华为的关系也差不多是这种竞争与合作并存的状态。
有人可能会好奇,如今华为在技术水平上都超越他们了,为什么还要保持合作呢?这网友的一句话可以解释:在面对共同外界敌对势力时,我们能做的就是团结。关起门来我们可以互相争个你死我活,敌人来了,我们依旧可以抱团取暖。
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