国内晶圆代工巨头科创板获受理，资本成半导体产业加速器！

当前随着美国的步步紧逼，国内半导体行业对自主可控越来越迫切，近来更呈现各路资金加速入场、投资火热的迹象，半导体企业科创板上市也在加快推进。

电子发烧友了解到，截至目前，2020上半年，有3家半导体企业通过上市委会议，6家企业完成问询，4家企业申请获受理，4家企业正式上市。并且这些半导体企业涉及产业链各个环节，包括IP、EDA、设计、制造、材料、设备、封装、测试、IDM。

6月1日，上交所网站显示，已受理中芯国际科创板上市申请，这距离中芯国际5月5日公告称将在科创板申请上市不到一个月时间。

当前中国迫切需要发展半导体产业，而这需要投入大量的资金进行技术研发、人才培养，因为投入资金巨大，回报周期很长，社会资本缺乏投入意愿，科创板的设立，则为半导体企业提供了便捷的融资渠道，半导体企业获得足够的资金投入技术研发、项目开展，将会国内半导体产业的发展。

2020年18家半导体科创板上市最新进展

力合微

上交所网站显示，根据2020年5月28日科创板上市委2020年第29次审议会议结果公告，力合微提交的首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得审核通过。

根据招股书，力合微（深圳力合微电子股份有限公司）是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

力合微表示，根据公司第二届董事会第七次会议、2019年第二次临时股东大会，本次拟向社会公众公开发行不超过2,700.00万股人民币普通股（A股）。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于研发测试及试验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。

芯原

上交所网站显示，根据2020年5月21日科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告，芯原微电子（上海）股份有限公司的首发申请获通过。

根据招股书，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外，根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

芯原表示，本次发行拟募集资金不超过79,000万元，公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

芯朋微

上交所网站显示，根据2020年5月14日科创板上市委2020年第24次审议会议结果公告，无锡芯朋微电子股份有限公司的首发申请获通过。

招股书显示，芯朋微为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

芯朋微表示，如本次发行成功，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目。

中芯国际

6月1日，上交所网站显示，上交所已受理中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司）科创板上市申请。

招股书显示，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

中芯国际表示，2020年6月1日，公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权之决议案》及《有关人民币股份发行募集资金的用途之决议案》，公司拟向社会公开发行不超过168,562.00万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

盛美半导体

6月1日，上交所网站显示，上交所已受理盛美半导体（盛美半导体设备（上海）股份有限公司）科创板上市申请。

招股书显示，盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

盛美半导体表示，根据公司2020年5月15日召开的2020年第二次临时股东大会，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

芯愿景

上交所网站显示，北京芯愿景软件技术股份有限公司科创板IPO于2020年5月19日获受理。

招股书显示，芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今，公司已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。

芯愿景表示，2020年4月9日，经公司2020年第二次临时股东大会审议批准，本次股票发行成功后，扣除发行费用后的募集资金净额，将全部用于投资新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目及补充流动资金。

芯碁微装

上交所网站显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板IPO于2020年5月13日获受理。

招股书显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

芯碁微装表示，经发行人2020年第一次临时股东大会审议批准，本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。

寒武纪

上交所网站显示，寒武纪科创板IPO已于2020年3月26日获受理，4月10日完成上市问询。

招股书显示，寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

寒武纪表示，公司本次拟公开发行不超过4,010.00万股人民币普通股（A股），全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目、补充流动资金。

明微电子

上交所网站显示，深圳市明微电子股份有限公司科创板IPO已于2020年4月28日获受理，5月18日完成上市问询。

招股书显示，明微电子是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

明微电子表示，经公司第五届董事会第三次会议及2020年第二次临时股东大会审议通过，公司本次公开发行股票所募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充流动资金，项目包括智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目。

恒玄科技

上交所网站显示，恒玄科技（上海）股份有限公司科创板IPO已于2020年4月22日获受理，5月14日完成上市问询。

招股书显示，恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。

恒玄科技表示，本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目、发展和科技储备基金。

思瑞浦

上交所网站显示，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司科创板IPO已于2020年4月20日获受理，5月12日完成上市问询。

招股书显示，思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

思瑞浦表示，本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

利扬芯片

上交所网站显示，广东利扬芯片测试股份有限公司科创板IPO已于2020年4月17日获受理，5月12日完成上市问询。

招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务（简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。

报告期内，公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

利扬芯片表示，根据公司2020年第二次临时股东大会审议通过的相关议案，本次发行募集资金扣除发行费用后拟投入芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

芯海科技

上交所网站显示，芯海科技（深圳）股份有限公司科创板IPO已于2020年3月31日获受理，4月17日完成上市问询。

招股书显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

芯海科技表示，公司本次拟公开发行不超过2,500万股A股普通股股票，全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

神工股份

2月21日，神工股份（锦州神工半导体股份有限公司）成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688233，发行价格为21.67元/股。

招股书显示，神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

神工股份表示，本次发行募集资金扣除发行费用后，拟全部用于如下募集资金投资8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。

华峰测控

2月18日，华峰测控（北京华峰测控技术股份有限公司）成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688200，发行价格为107.41元/股。

招股书显示，华峰测控主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测试机本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。

华峰测控表示，经公司2019年第三次临时股东大会审议通过，本次募集资金在扣除发行费用后拟投资于集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、生产基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、科研创新项目、补充流动资金。

沪硅产业

4月20日，沪硅产业（上海硅产业集团股份有限公司）成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688126，发行价格为3.89元/股，发行规模为24.12亿元。

沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

经过持续的努力，上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

沪硅产业在招股书中表示，根据公司2019年4月21日召开的2019年第二次临时股东大会，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。

华润微

2月27日，华润微（华润微电子有限公司）成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688396，发行价格为12.8元/股。

招股书显示，华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

华润微表示，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金。

格科微

5月13日，上海证监局披露了格科微辅导备案情况报告公示，公司拟首次发行股票或存托凭证并在科创板上市。

根据公披露，格科微成立于2003年9月，是全球领先的芯片设计公司，其主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，并参与部分产品的封装与测试环节。公司产品广泛应用于包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、安防监控设备、汽车电子、移动支付等在内的消费电子和工业应用领域。

总结

最近半年来，各路资本都在加速入场半导体行业，除了半导体企业科创板上市加速，半导体注册公司新增数量也在持续上升，据天眼查数据显示，2020年1月1日至5月26日，我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业，5月以来就新增3922家，可见从整个市场来看，集成电路热度正在升温，不过与此同时产业也需要警惕市场乱象的发生。