BGA返修置球的方法和有哪些注意事项

PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，本次分享一下关于PCBA焊接过程中的BGA返修事宜。

一、正装法（采用置球工装）。

1、将清理干净、平整的BGA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上。

2、准备一块与BGA焊盘匹配的小模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm；把小模板安装在置球工装上方夹持模板的框架上，与下方BGA器件的焊盘对准并固定住。

3、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上，印刷面向上。

4、把模板移到BGA上方（前面己对准的位置上），将焊球均匀地撇在模板上，晃动置球工装，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球，把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。

5、移开模板

6、检查BGA器件每个焊盘上有无缺少焊球的现象，若有用镊子补齐焊球。

二、手工贴装焊料球。

1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，状助焊剂或焊膏面向上。

2、如同SMT贴片一样，用镊子或吸笔将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂或焊的焊上

三、直接印刷适量的焊膏，通过再流焊形成焊球。

1、SMT加工模板时将模板厚度加大，并略放大模板的开口尺寸。

2、印焊膏。

3、再流焊。由于表面张力的作用，焊后形成焊料球。

以上4种置球方法中，正装法（采用置球工装）的效果最好；倒装法（采用置球设备）是BGA器件封装使用的方法，由于我们从从焊膏厂商处采购的焊球尺寸精度较差，造成一些直径偏小的焊球不能被膏状助焊剂或焊膏活上来;用手工贴装焊料球的效率比较低：直接印制适星焊膏，通过再流焊形成焊球的方法最简单，但这种焊球致密度不好，容易产生空洞。

四、再流焊接

按照上一节BGA的返修工艺中介绍的进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球面向上，把热风量调到最小，以防将焊球吹移位，经过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行，焊接温度比组装板再流焊略低5～10℃完成置球工艺后，应将BGA器件清洗干净，井尽快贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

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