SMT贴片加工中印刷工艺参数设置起到怎样的重要作用

在SMT贴片加工中对印刷质量的影响因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我觉得是印刷工艺参数的设置上，那么印刷工艺参数设置对印刷质量有多大影响呢？下面我们简单来梳理一下SMT印刷工艺参数的设置包括那些环节吧。

1、图形对准和制作Mark图像：虽然全自动印机都配有图像识别系统，但必须通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。制作Mark图像时要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明，如果图形对准有误差，Mark图像不清晰，机器是不能达到岡有的印刷精度的。

2、设置前、后印刷极限：前、后印刷极限应设置在模板图形前、后至少各20mm处，以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印位置处的开口中，造成该处焊膏图形粘连等印刷缺陷。

3、焊膏的投入量（滚动直径）：印制过程中焊膏长时间在空气中吸收水分或溶剂挥发会影响焊接质量。因此焊膏的投入量不要过多，但焊膏的投入量过少也会影响焊膏的填充，同时频繁添加焊膏也会影响印刷效率。焊膏的投入量应根据刮刀的长度确定。根据PCB组装密度（每块PCB的焊膏用量），估计出印100块还是150块添加一次焊膏，或1—2h加一次。

4、印刷速度：印刷速度一般设置为15～40mm/s，由于刮刀速度与焊膏的黏度呈反比关系，故有窄间距、高密度图形时，速度要慢一些。速度过快。刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。

5、刮刀压力：刮刀压力一般设置为2～15kg/cm²。刮刀压力也是影响印质的重要因素。刮刀压力实际是指刀下降的深度。压力太小，可能会发生两种情况：①由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的分力Y也小，造成漏印或锡量不足；②由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印制时刮刀与PCB之间存在微小的间隙，相当于増加了印刷厚度。另外，压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此，理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面副干净。

在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降低速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

6、印刷间隙：印刷间隙是指模板底面与PCB表面之间的距离。如果模板厚度合适，一般都应采用零距离印刷。有时需要増加一些焊膏量，可以适当拉开一点距离，一般控制在0～0.07mm。但要注意，过大的印刷间隙会造成模板底面污染。

7、模板与PCB的分离速度：模板与PCB的分离速度也称脱模速度。当刮刀完成一个印刷行程后，模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度。应适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小的停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来（脱模），以获取最佳的焊膏图形。分离速度増大时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。模板分离PCB的速度在2mm/s以下为宜。

为了提高窄间距、高密度PCB的印刷质量。日立公司推出“加度度控制”方法一一随印刷工作台的下降行程，对下降速度进行变速控制。

8、清洗模式和清洗频率：经常清洗模板底面也是保证印质量的因素，清洗模式有干擦、湿擦和真空吸，应根据印刷度密度进行设置。一般设置为一湿一直空吸一干。有窄间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印质量为准。

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