波峰焊的安全操作步骤和注意事项

波峰焊是SMT贴片生产线中综合技术含量比高、劳动强度最大、设备因护工作量最大的工序，因此，对波峰焊操作人员的技术水平、综合素质要求比较高。

①波峰焊设备操作人员要持证上岗。工作前操作者应穿戴好防护用品，按SMT加工工艺文件进行操作。

②开机前。检查电源、电压是否正常，检查助焊剂喷雾系统的传感器并清除污垢；检测助焊剂密度（发泡型0.8gcm³，喷射型0.82g/cm³左右），若密度过大，可加入适量稀释剂调整。

③开机。打开电源开关后，检查控制面板各指示灯是否正常注意预热区电压是否正常；当焊锡锅温度升到220℃时，检查液面高度，要求不喷流、静止时锡面离锡槽边缘10mm，低于10mm添加焊锡；当焊锡锅温度升到设置温度时，开始自动喷锡，此时可调整波峰高度、防氧化剂和波峰状态，如果波峰不正常（如波峰高度过高、过低、波峰不平整），需要调整或清理喷嘴；用水银温度计测量锡波温度，有铅为240-250℃，无铅为250～265℃（根据不同焊料而定）。

④PCBA首件必须检査焊接质量，并根据首件焊接质量调整SMT加工工艺参数，直到合格后才能批量生产。

⑤批量焊接过程中。PCB要由链爪自行带入，切勿用手推拉，避免其他无关物体（如手）在传感器上方影响正常的动作；控制喷雾流量调节阅不要随意乱动经常清活移动汽缸的移动导轨，使喷枪移动正常；经常检查传感器，清除污后经常检查并清除空气过滤器中的积水；如果出现喷雾错误，可按一下“复位”键，但此时传感器上方不能有PCB，则复位无效；工作期间应经常检查液面高度，不可低于炉面10mm；应经常测量预热器表面温度是否正常；定时用水银温度计测量锡波温度；焊接过程中经常清除锡槽表面的氧化物及锡渣。

⑥每次工作结束后。先关闭锡锅加热电源，等温度降到150℃以下再关用设备总电源；将助焊剂喷雾系统的喷嘴螺帽旋下，放入酒精杯内浸泡，并清洗；消理激在热器上的助焊剂，保证预热器表面清洁；清理锡槽液面的锡渣。

⑦定期检测焊料合金成分和杂质含量，定期采取措施或换锡。

⑧注意检查电线是否老化，以及部分螺钉是否松动。

⑨工作中出现线路或机械故障应立即停机，请锥修人员检修。

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