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华为自研优势愈发明显,荣耀30S国产器件成本占比过半

智能移动终端拆解开箱图鉴 来源:eWiseTech 作者:eWiseTech 2020-06-12 09:19 次阅读

3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品,荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解,这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。

BOM表分析

华为手机内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商,在“去美化”的大势之下,我们可以看到华为手机与其他厂商手机相比,主控IC部分的美产器件占比始终是处于低位,而来自海思的器件占比为多数。

1.jpg

自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性,特别是荣耀30S处于的中端市场,成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。

荣耀30S一发布就引起了热议,话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神U,The Linley Group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810,因此作为810的升级产品,麒麟820还未发布就被寄予厚望。

麒麟 820 5G 芯片采用台积电7nm制程工艺,整合了麒麟 990 5G 同款巴龙 5000 5G基带,支持 SA/NSA 双模5G,支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5个频段,这涵盖了所有主流的5G频段。

CPU方面,麒麟820采用一颗主频 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心,三颗主频为 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 颗主频 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。
GPU 方面,麒麟820 采用 Mali-G57 MC6 6核架构设计,同时支持 GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0 等技术官方称其有 38%的性能提升。

此外,麒麟820还搭载了麒麟990同款自研NPU,采用单颗大核心设计,AI性能得到巨幅提升。

官方宣称,麒麟820 CPU性能较810提升27%,AI性能更是提升73%。以安兔兔跑分来看,麒麟820性能接近麒麟980,领先骁龙765G。

自研优势

妙就妙在荣耀30S卡在的2000-3000的中端机市场,这是骁龙765G的主场,但麒麟820明显性能更强,在中高端5G芯片中也只有联发科的天玑1000L能与之匹敌,而OV相应的中高端机型定价均在3000朝上,使得荣耀30S在其价位显得性价比极高。

换句话来说,就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格,妥妥的降维打击。

华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊,另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5G产品或多或少都在提价的今天,手机厂商也不能左右高通的高售价,芯片成本控制方面的优势,可使荣耀30S在线上保持竞争力的同时,大肆拓宽线下渠道,至少在中端市场铺货量相对更加广泛。

这一点让OVM面临相当大的压力,而最近天玑820的发布,同时多款手机宣布搭载该款芯片,或许是与麒麟820的一次正面交锋,以弥补在中端机市场的缺失。

整体来看,不在乎NFC红外及高刷屏的用户而言,荣耀30S在其所处价位无一例外是最优选。

成本分析

02.jpg

荣耀30S全部1111个组件中,日本提供903个组件,占比81.3%,组件数占比最高,成本占比8.4%,主要区域在器件,相机传感器

中国提供178个组件,占总共的16%,成本占比56.5%,成本占比最高,主要区域为主控IC、非电子器件,连接器、屏幕模组;

美国提供17个组件,占总共的1.5%,成本占比22.6%,主要区域在IC、内存、相机传感器;

韩国提供1个组件,占总共的0.1%,成本占比1.5%,主要区域为相机传感器;

其它国家和地区提供12个组件,占总共的1.1%,成本占比11%,另外组装成本为3.8美元。

整机预估成本(包含组装费)约214.75美元,约合1525.8元人民币,其中主控IC成本约109.6美元,占比51%。

03.jpg

我们归纳整理了荣耀30S元器件成本前五,上榜的还是常见的几个核心器件,即处理器、存储、屏幕及摄像头。有别于一般机型上常用的三星存储器件,这次荣耀30S使用的RAMROM均是来自美国厂商的器件。三星的RAM在我们拆解库中一般成本为32美元,这次美光的RAM成本为23美元,便宜近三分之一。考虑到荣耀30S的定位及定价因素,显然RAM这块的选择是为了压低成本,同样也包括屏幕选用国产的LCD屏。

也正是因为成本较高的核心器件出现了美国厂商,荣耀30S内部的美产器件虽数量仍旧保持很低的位置,但成本占比超过两成,47美元的成本中有41美元的成本是来自存储器件。与之对比,我们此前拆解的华为nova 6 5G内部美产器件成本占比仅0.6%。

这也能侧面论述我们在分析荣耀30S BOM表时所指出的自研优势。

据我们拆解到现在了解到的手机内部情况,基本可得出主控IC成本几乎占据整部手机成本的一半,而其中核心器件成本又占主控IC的大头。如果一部手机内部的核心器件被国外厂商一手包办,甚至供应链较单一的情况下,成本控制就显得难以把控,基本是被供应链牵着鼻子走。这时,自研的优势便能体现出来,当然这种优势的一方面得有出货量大的先决条件,这样才能平摊研发成本。

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HUAWEI - P40

Realme - Realme X50 5G

Redmi - Redmi K30 5G

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