可靠性焊盘设计应满足哪些要求及回流焊常见不良现象有哪些

在SMT加工中回流焊工艺是焊接阶段非常重要的一种加工工艺，SMT贴片加工的质量很大一部分取决于焊接质量，而回流焊价加工工艺将直接影响到贴片焊接的质量。电子加工厂在进行SMT代工代料加工的时候一定要对回流焊接工艺进行不断的优化，提高焊接质量，加工企业永远是靠质量和服务说话，一味的靠低价接单但是没有做好质量保障是做不长久。

在实际的加工过程中回流焊环节出现的问题不仅仅是与这一个加工环节有关，还可能与前面的很多道加工工艺都有联系比如说生产线设备条件、PCBA基板的焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量和SMT贴片加工的各道工序的工艺参数等，并且与电路板的焊盘设计有着至关重要的联系，下面分享一下焊盘设计的一些基础知识。

一、电路板焊盘设计应掌握的关键要素：

根据各种贴片元器件焊点结构分析，为了保证焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素：

1、对称性：两端焊盘对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。

3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸保证焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本—致。

二、回流焊常见不良：

1、当焊盘间距过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。

2、当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时，由表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。

3、导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。

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