SMT贴片过程中出现白斑或白点的原因和解决方法
在SMT贴片加工厂的SMT贴片过程中有些线路板上会出现一种白斑或白点，这是怎么回事呢？
而电子加工的质量检测中外观检测也占了很大一部分要点，出现白点的电路板明显是不合格的，那么SMT加工过程中这种白斑或白点出现的原因到底什么？我们又应该如何去解决？
一、出现原因：
1、电路板受到超出合理加工范围的热应力。
2、线路板受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。
3、SMT贴片的过程中被含氟化学药品渗透，蚀刻玻璃纤维布点，形成规则的白点。
二、解决方法：
1、严格按照加工要求控制热风整流、红外线热熔等。
2、在SMT贴片加工过程中采取措施，尽量减少或减少机器的过度振动，从而减少加工过程中线路板受到的机器外力。
推荐阅读：http://www.elecfans.com/d/908847.html
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
线路板
+关注
关注
23文章
1215浏览量
47405 -
smt
+关注
关注
40文章
2933浏览量
69842 -
机器
+关注
关注
0文章
785浏览量
40852
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT贴片加工过程中锡膏印刷出现的问题及解决方法
在SMT贴片加工中锡膏打印是占据重要地位的一个加工环节，并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程，还是一个容易出现加工不良地方。很多
SMT贴片加工中出现立碑的原因及解决办法
在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源锡膏厂家为大家分享一下出现立碑的
SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法
损耗的原因以及解决方法对提升生产效率和降低成本非常重要。接下来为大家介绍SMT贴片加工物料损耗的常见原因
常见的锡珠形成的原因和解决方法
在深圳贴片加工厂的生产加工过程中，有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象，锡珠就是其中较为常见的一种，主要表现形式是完成SMT
SMT贴片加工过程中容易出现问题的封装类型原因
)上。尽管SMT技术极大地提高了生产效率和电子设备的可靠性，但在贴片加工过程中，某些组件的封装类型可能会比其他类型更容易出现问题。 容易出现
SMT锡膏贴片加工过程中出现漏件损件的原因分析
在电子科技高速发展的今天，对SMT锡膏贴片加工的要求还是比较高，也偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要SMT工厂的操作人员去寻找问题
SMT贴片工艺常见问题及解决方法
SMT贴片工艺在电子制造中占据重要地位，但在实际生产过程中，常会遇到一些问题。以下是对这些问题及其解决方法的分析： 一、元器件移位 问题描述 ： 元器件在
工商网监
评论