相信大家都知道,在过去的3G、4G时代,高通一直都称霸着全球手机芯片界,成为了全球最强的手机芯片霸主,但自从高通发布了一代神U骁龙625、骁龙660以后,高通后续再推出的中端处理器,就开始不断地挤牙膏,每一次芯片迭代所带来的升级幅度都太小,直到华为麒麟810芯片、麒麟820芯片、天玑800系列芯片的诞生后,也是彻底的终结了高通中端6系、7系神U的神话,其实对于高通而言,在过去很长一段时间,都没有竞争对手能够挑战高通的芯片霸主地位,自然高通也不用花更多的资金、人力、物力去研发、突破,而是要将这个性能提升的过程尽可能的拉长,才能够让自己获取更多的利润,或许高通这点也是学习了老大哥Intel的精髓;
确实对于高通而言,面对强势来袭的华为麒麟、联发科天玑芯片,一直以为高枕无忧的高通,也是被打了个措手不及,虽然在推出了高通骁龙765G芯片以后,也是再次推出了“超频”版的骁龙768G处理器,但同样整体性能提升有限,导致国产手机厂商纷纷开始向联发科天玑芯片倾斜,而华为更是全面开始抛弃使用高通芯片,在中端、高端手机中使用自家麒麟芯片,而在低端手机上则采用联发科芯片;
尤其是在5G时代突然冒头的联发科,推出了天玑1000、天玑800系列5G芯片后,凭借强悍的性能、更加优惠的价格,成功引起了广大手机厂商们的兴趣,目前国产四大手机厂商华为、小米、OPPO、vivo均开始在中端手机上采用联发科天玑800芯片;
而高通在看到自己逐渐开始“失宠”后,终于在6月12日正式官宣,将会在6月17日正式举办高通骁龙新品发布会,而根据业内人士透露,这一次高通将会带来一款杀手级别的中端5G神U,性能不仅仅逼近上一代高通骁龙855处理器,同时还将会采用集成式5G基带芯片;综合性能表现也非常优异,据悉这次高通新一代5G中端神U将会继续由小米全球首发,因为小米和高通关系一直都是最铁,毕竟就连高通高管都曾直言,没有小米,就没有高通的芯片霸主时代。
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