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雷曼光电:布局封装到应用一体化

每日LED 来源:每日LED 2020-06-15 15:33 次阅读

近期,多家企业接受机构调研,并纷纷透露企业动态。

雷曼光电:布局封装到应用一体化

雷曼光电于5月10日接受机构调研,在被问及公司从封装到应用一体化布局的构想时,公司董事长兼总裁李漫铁表示:

目前在LED显示屏上市公司里,雷曼光电是唯一一家涵盖中游和下游的LED显示屏企业,完整的产业链布局是公司核心竞争力的重要体现。通过封装到应用一体化的布局,融合LED产业链的中下游的各项技术,可以极大地缩短公司产品生产工序、降低生产物料成本、提升公司生产效率及产品品质。从而促进公司具备自主设计开发基于COB技术的Micro LED产品的能力,因为COB技术是融合了封装及显示的先进技术,其将分离器件,即成千上万的微细的LED的像素,通过集成封装的方式,对非常精细的电路进行有效的控制,达到更高的显示清晰度,更高的可靠性,更高的对比度,更高的显示色域等相关的指标。因此,公司现在和未来的竞争力也体现在公司的产业布局完整覆盖了LED产业链中游和下游,基于该优势,公司从而具备了能够一体化地自主设计开发出基于COB技术的Micro LED产品的能力,支撑公司在COB技术、在Micro LED产品领域继续引领行业潮流。同时,小尺寸的Micro LED的技术也是基于COB技术的Micro LED的一个重要的方向,当前苹果、三星等很多的公司都在进行研究和开发,预计还需要一个较长的过程才能成熟。由于公司基于100寸以上的COB技术和更小尺寸的Micro LED的技术目前有50%的相通度,因此,公司也在对小尺寸Micro LED积极进行技术积累和开发中。

COB产品优势方面,李漫铁表示,目前业内基于SMD表贴技术的小间距产品能够做到0.6mm,但是存在诸多痛点。对比来看,公司采用COB先进封装技术的小间距显示产品的优势在于以下几点:首先,目前业内基于SMD技术的0.6mm显示产品由于表贴技术可靠性的问题,更多地停留在样品和实验状态,无法达到量产要求;从产品寿命来看,业内公认像素点间距小于1毫米的新型显示屏只有基于COB技术才可以达到5年以上的使用寿命,该技术将封装和应用合二为一,具备生产效率优势、成本优势,是LED小间距市场技术新趋势。

兆驰股份:Mini LED背光产品成本减半 下半年将会大量应用

近日,兆驰股份接受机构调研时表示,公司LED芯片去年三季度开始量产,四季度处于产能爬坡的过程当中,今年一季度的疫情对兆驰半导体的芯片量产影响不是太大,现在半导体的产能释放到了50%以上。

在红黄光项目方面,由于该项目是在公司已建设好的兆驰半导体的厂房中建设,只需针对项目需求进行部分改装,因此项目的进度会相对较快。整体推进进度预计在今年三季度初设备将陆续进厂,四季度开始投产。

在MiniLED方面,兆驰股份拥有相关的实用新型和发明专利,技术团队也是业界资 深人士,此外,公司还与国际一线品牌合作研发,力求将相关技术水平做到国际领先。

关于Mini LED应用,兆驰股份认为今年下半年就会大量应用,去年国内的TCL已经在做Mini LED背光电视,电视巨头三星、LG等都在做相关产品的准备。以65寸电视机的Mini LED背光为例,现在的成本相比于两年前已经减半。

今年随着技术越来越成熟、产业链配套越来越完善,兆驰股份预估Mini LED的成本价格会进一步下降,基于Mini LED背光可以提供更好的色域,可以进行动态区域调节,实现HDR的效果,可以实现我们追求的超薄的应用,可以实现拼接,替代一些OLED和传统液晶,另外它还能实现曲面的显示,它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本优势。因此,在今年成本进一步降低的趋势下,Mini LED背光的应用将加速商业落地。

在RGB布局方面,兆驰股份称,目前虽然疫情对RGB市场产生影响,但由于我们做的是Mini LED和小间距产品,反而在市场销售方面没有太大滞后。在产能布局方面,公司在第二期的1200条封装产线的扩产项目中,规划了500KK/月的倒装产能和2500KK/月的正装RGB产能,预计4月底逐步开始释放产能,6月底前全部投产。

瑞丰光电:Mini LED是增量市场 未来Mini LED与OLED共存

5月14日,瑞丰光电接受机构调研时表示,公司已经与多家企业在Mini LED上展开合作,具有规模化生产的技术储备,可以根据客户需求快速启动扩产计划。因此,公司将根据市场情况扩充Mini LED生产线,根据客户需求制定和实施生产计划。

2016年,瑞丰光电就开始开发Mini LED技术用于背光,并成立专职的技术开发团队,于2017年建立样品生产线,随着和客户项目的深入,2018年建立批量生产线,成为国内最早建立全自动Mini LED生产线的LED封装企业。

据了解,瑞丰光电MiniLED的研发包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径。PCB基板的方案目前能快速介入。玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破,良率目前还不及PCB基板高,因此PCB基板方案会更早出货。

在产品布局方面,瑞丰光电于业界领先发布P0.68、P0.49产品,并升级优化发布乔戈里K2产品,并使之量产。公司产品获得显示、背光企业高度认可,并和电视背光、直接显示、PC、MNT、手机、汽车应用、特种显示、医疗美容等国内外各领域客户建立了深度产品合作。

其中,瑞丰光电Mini LED直显P0.68产品在2019年就已经实现商用出货,P0.49的产品目前也在量产状态。Mini LED直显目前成本相对较高,目前主要应用在客制化产品或者工程样机上。

对于业内大规模芯片备货的情况,瑞丰光电称,照明LED和传统背光市场增速放缓且趋于饱和,需求和供给都相对稳定,不会出现大规模芯片备货的情形。Mini LED是一个增量市场,市场需求才刚刚开始,会有一定程度的备货。

关于未来格局,瑞丰光电预计未来Mini LED和OLED会共存,在穿戴等小尺寸显示方面,OLED更具优势;中尺寸显示方面,应该是两者竞争的重点;大尺寸显示方面,Mini LED在成本和使用寿命上都更具优势。

TCL科技透露大尺寸进展

近日,TCL科技在接受机构调研时表示,新冠疫情在短期内对需求有一定冲击,但疫情也促进了远程交互为主的生活方式,以及多应用显示终端和内容的快速发展,疫情期间电视开机率明显提升。

关于大尺寸面板新技术进展,TCL科技表示,大尺寸新技术路线有两条,一是印刷式制备OLED或QLED,二是Mini LED、Micro LED。新技术距离低成本量产还需要较长时间,LCD 在未来5-7年仍将是主流的大尺寸显示应用技术。

据了解,TCL华星于去年8月全球首发基于Mini-LED on TFT的MLED星曜产品,是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品。TCL科技称,目前已经具备量产准备,具体量产时间需结合终端厂商的计划。Micro LED作为下一代显示技术的重要分支,目前的主要难点在于巨量转移技术,TCL科技也与三安的合作聚焦此技术难点的解决方案,同时推进在LED芯片研发,检测与修复,彩色化技术等方面的技术协同。TCL科技相信Micro LED是下一代新显示技术中具备实现可能的发展路径之一。

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原文标题:雷曼、TCL、兆驰、瑞丰、洲明近期透露了这些讯息

文章出处:【微信号:MEIRILED,微信公众号:每日LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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