五大方法分辨真假IC

“火眼金睛”TIPS——五大招识IC

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

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2、看印字是否清晰/位置端正/难擦除

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺可作为判断依据之一。丝印工艺早已被IC大厂淘汰，但很多翻新芯片因成本原因仍在沿用。丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

激光打标机修改翻新IC标记情况越来越多。近来小型激光打标机的售价大幅降低，部分翻新片（尤其是内存及高端芯片的翻新货）也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，需要格外留意。

可以通过看整体标记的协调性进行鉴别，如：（1）字迹与背景、引脚的新旧程度不符；（2）字标过新或过清，属于翻新件的可能性也较大。

虽然不少小厂特别是国内小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但这个方法还是可以用于鉴别主流大厂芯片，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。

3、看引脚成色及色泽/擦痕

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（一般再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

5、对比器件厚度和器件边沿

使用用激光印字的翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须深度打磨，因此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般人还是难以辨别，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。