在SMT贴片加工中导致上锡不饱满的原因有哪些

在SMT贴片的生产中上锡是非常重要的一个加工流程，上锡不饱满也是就是SMT加工的上锡过程中一个比较常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说，任何一个加工不良现象都是需要认真对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能给到客户最优质的产品和服务。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢？

1、如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行SMT贴片焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。

2、如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。

3、如果SMT加工的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。

4、如果焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。

5、如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

6、如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

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