SMT贴片加工中进行贴片焊接时有哪些注意事项

SMT包工包料作为一种更加便捷的加工方式逐渐在电子行业中兴盛起来，而随着科技进步电子产品的市场在不断扩张，SMT贴片加工厂行业也是随之得到了极大的发展。随着加工厂的增加必然回出现一些加工水平的差异，一家优秀的电子加工企业必然是对自己的加工产品有着极高要求的，只有严格按照要求来进行加工才能给到客户优质的产品。下面和大家简述一下贴片焊接的注意事项。

一、时间

在SMT贴片的焊接过程中，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间。

二、停留时间

在各个焊接过程中，会有一个停留时间，这个时间是为了保证焊接质量存在的，在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。

三、位置

在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置可能会导致焊接失败。

四、分立元器件焊接注意事项

1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不能超过这个温度，同时最好选择小型的圆锥形烙铁头，这种烙铁头不仅工作效率高、效果好，同时也能带来更大的加工优势。

2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，对于直径超过5mm的焊盘则可以采用转盘焊接的方式来解决。

3、对于两层以上的焊盘，焊孔内一定要及时润湿，不要在干燥的情况下进行SMT贴片焊接，以免引起意外情况发生。

4、不同的电子元器件焊接方式是不同的，广州SMT包工包料厂家在焊接的时候是需要根据元器件的性质来选择合适的焊接方式。对于焊接方式相同的，比如电容器、二极管以及电阻器等，可以直接焊接。

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