SMT包工包料中水洗工艺的优缺点和流程介绍

SMT包工包料中的水洗工艺也就是拿水来作为介质然后添加一些表面活性剂和缓蚀剂等化学物质来方便进行SMT贴片加工完成之后的电路板清洗过程。具体的清洗方案还是要按照SMT加工之后的残留物成分经行来制定专门的清洗方案。

在SMT代工代料的电子OEM加工中水清洗工艺也就是以水作为清洗介质，可在水中添加少量（一般为2%～10%）表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成电路板清洗的过程。下面和大家简单介绍一下水洗工艺。

水洗工艺的的优点是清洗介质一般无毒，并且不可燃，所以有着优良的安全性，水清洗对电子SMT贴片加工的微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的消洗效果。

水洗的缺点是整个设备投资大，还要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于含有非气密性器件的SMT代工代料清洗，否则水汽进入电子OEM的器件内部可能会造成线路板损坏。

水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的PCBA工艺流程如下：

水+表面活性→水→纯水→超纯水→热风

一般在SMT包工包料的洗涤阶段均附加超声波装置，在清洗阶段除加超外还附加空气刀（喷嘴）装置。水温控制在60-70℃，水质要求很高，电阻率要求在8-18MQ・cm。这种替代技术适用于SMT贴片加工厂生产批量大、产品可靠性等要求较高的企业，对于小批量清洗，可选用小型清洗设备。

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