汽车智能化时代的到来使得汽车正逐渐变成装有轮子的计算机,车用芯片的使用范围也愈加广泛,早期的汽车电子IC受困于高端豪华车的小众市场,近年来,向低端渗透的速度提速,同时5G的商用助推自动驾驶落地,新能源汽车加速普及,使得汽车芯片市场规模不断扩大。
汽车芯片器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等等,自动驾驶汽车所用的半导体器件还包含有ADAS、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等一系列产品。
从产品类别分布来看,微处理器和模拟电路占汽车芯片的比重最大,分布为30%和29%;传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%,分立器件和存储器的占比均为7%。
全球汽车芯片市场规模逆势上涨
根据国际汽车制造商组织发布的全球汽车销量数据显示,2019年全球汽车销量合计为9129.67万辆,同比下降4%,根据ICVTank公布的数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模465亿美元,同比增长10.7%,汽车芯片市场规模逆势上涨。
汽车功能芯片规模稳步提升
汽车功能芯片在汽车芯片中占据的比重最大,汽车功能芯片MCU主要包括ECU、域控制器等,2019年全球汽车功能芯片市场规模达70亿美元,同比增长2.9%,预计市场规模有望从2019年70亿美元稳步提升至2021年75亿美元。
国外企业占主导地位
在汽车芯片领域,国外企业领先于中国企业,2019年恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体保持汽车半导体厂商的前5名,这五家企业的市场份额占比合计达50%,与2018年相比,这五大供应商们2019年汽车半导体总收入下降1.3%至372亿美元。
同时,在新能源汽车领域,作为新能源汽车关键技术之一的IGBT等功率半导体市场也主要由国外企业占领,虽然国内比亚迪、中车、华为等已经或正在布局IGBT,然而国内企业与国外企业的差距仍然较大,2019年在中国IGBT市场中,英飞凌占据了58.2%的市场份额,比亚迪占比18%,斯达半导体占比1.6%。
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