SRIO是面向嵌入式系统开发提出的高可靠、高性能、基于包交换的新一代高速互联技术,已于2004年被国际标准化组织(ISO)和国际电工协会(IEC)批准为ISO/IECDIS 18372标准。SRIO则是面向串行背板、DSP和相关串行数据平面连接应用的串行RapidIO接口。
SRIO这种高速串口复杂就复杂在它的协议上,三层协议:逻辑层,传输层以及物理层。
数据手册会说这三层协议是干什么的呢?也就是分工(【FPGA】SRIO IP核系统总览以及端口介绍(一)(User Interfaces 之 I/O Port)):
逻辑层定义整体协议和数据包格式。这是端点启动和完成事务(transaction)所必需的信息。
传输层提供数据包从端点移动到端点所需的路由信息。
物理层描述了设备级接口细节,例如数据包传输机制,流控制,电气特性和低级错误管理。
这种划分提供了将新事务类型添加到逻辑规范的灵活性,而无需修改传输或物理层规范。
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