在贴片加工过程中如何避免虚焊问题的产生

在代工代料中对于质量的验收是重中之重，而外观质量又是SMT代工代料加工中最明显、最直观的一项，甚至一些加工不良现象都不用专业检测，拿在手上就知道哪里有问题。一般来说电子OEM加工中外观质量的检查主要是元器件、电路焊接方面，元器件方面的话主要是是否贴错、遗漏等，而电路焊接方面主要是虚焊和短路方面，尤其是虚焊需要仔细检查。在一块电路板中，虚焊问题是比较严重的，因为它有可能导致电路板在检查过程中能够正常使用，但是使用一段时间后突然接触不良并且无明显外观问题。那么虚焊问题该如何避免呢？

一、判断方法：

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

二、解决：

1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

3、贴片加工过程中线路板有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。线路板板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

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