智能网联汽车的本质是智能和网联吗？

美国商务部宣布对出口规则进行更改。

其中最重要的一条，是任何使用美国设备、美国授权技术制造芯片的代工厂，都需要获得美国的许可，才能将产品运送给中国制造商。公告发布即日起，只要生产中的订单可以在 120 天宽限期内交付，仍可以运输给公司。

这条规定直指中国首家全球前十半导体企业海思，以及海思背后的华为。

作为横跨通讯、移动互联网、物联网、服务器、自动驾驶多个领域的顶级芯片设计公司，切断了使用先进制造工艺的道路，与彻底封杀无异。

从孟晚舟被逮捕，到 1 年前美国商务部的禁令，再到如今的禁令升级，乃至昨天孟晚舟被正式宣判「有罪」，华为不断被打压，被欺凌，于是华为官博放出了伤痕累累的战斗机，于是我们心中愤懑不平。

但消费电子领域的重磅炸弹，似乎并未引起汽车世界的阵阵涟漪。

究其原因，有可能是汽车产业的全球化协作程度更高。博世、大陆、德尔福、麦格纳、采埃孚、米其林。..汽车产业链各个方面的 Tier1 分居不同大洲、不同国家，三大件、白车身等部件都有数个国家、数十个供应商可供选择。

特别是目前汽车的心脏部件，我们已经基本实现了自研，并且成熟度不低。就目前来看，单一国家的制裁已经无法压住中国汽车工业的进步。

但目前终究是目前。

如果说我们如今依然处于汽油车迈向电动车的过渡时代，那么当目光跨越至将到未到的智能汽车纪元，再回过头思考这次华为封禁事件，我们甚至认为，这有可能会扼杀中国智能网联汽车未来三十年的发展。

做出以上判断，首先是因为华为在智能汽车领域，其实已经比大多数人的印象中都要走得更深，更前。甚至在定义智能汽车的新「三大件」领域，已经有了敢为人先的勇气与资本，这一点下面会详细说。

另一个需要说在前头的原因，则是我们曾经遭受的痛楚。回头看看过去数十年，我们在电子科技领域因为落后吃过的苦，也许更能明白失去华为，对于中国智能汽车的伤害。

我们从华为成立之前说起。

「一定要有」的中国电子工业

故事要从上个世纪六十年代开始，那个时候任正非还没入伍，所以这一段的主角自然不是他。

当时我们还很穷，但本着「一定要有，然后再讲质量」的原则，我国已经具备了晶体管的制造能力。其中比较突出的一家制造单位，叫做山东电子设备厂，东方红卫星上面就有来自山东电子设备厂的晶体管。

单说山东电子设备厂大家估计都不熟悉，但提起它市场化之后的名字——浪潮，大家应该有所耳闻。

浪潮曾经研发出第一批国产微型计算机，并主导研发了第一个中文寻呼机，而最终为浪潮定鼎的成就，是它造出了中国第一台自主研发服务器。

这里插一句，在浪潮之前，美方进口的服务器都必须锁在玻璃房子里，只能由美方人员维护，我们只能用不能碰。

正是浪潮的出现，让我们开始拥有了产业化的计算机制造和定制能力，然后凭借更低的成本获得市场。这就是「一定要有」原则的优势，研发服务器，能给予我们应对芯片应用过程中需求和困难的经验。

浪潮的崛起，就是我国电子科技领域第一阶段的缩影。

如今的浪潮已经成为了世界第三大服务器制造商，行销海内外多个国家，从 863 计划的服务器研发唯一企业到带领中国服务器走向世界，浪潮的成就绝对不能忽视。

随着 20 世纪末期浪潮、联想、方正、清华同方等一系列国产计算机制造商的崛起，我们也正式拥有了全球最大的计算机加工产业链。

第一阶段我们走得稳当踏实，但却在第二阶段遇到了极大的阻碍。简单点说就是，我们拥有围绕顶级芯片设计并制造计算机的能力，但却没有制造顶级芯片的能力。

落后一个时代的芯片之痛

先说几个好消息吧，还是由于「一定要有」原则的指导，我国已经拥有了完整的半导体芯片产业链。从 IC 设计、IC 制造，再到晶圆制造和封测，我们已经可以完全独立完成。

比如芯片制造行业的最上游——EDA 工具（EDA 是电子设计自动化的简称，使用 EDA 工具是制造一块芯片的第一步）方面，我国已经有了目前全球唯一能提供全流程设计解决方案的华大九天，另外还有广力微、芯和等企业与美国对垒并且不落下风。

然后在中游产业链——芯片设计上面，我们拥有十大半导体里唯一的中国面孔海思，还有另一家首批拿出 5G 解决方案的紫光展锐，单论 IC 设计，这两家都是全球前十。

但问题正好处在所谓的「下游」——芯片代工。

芯片产业链的「下游」和我们理解的下游根本不一样，尽管处于工序的末端，但却处于技术的顶端。负责制造芯片的光刻机，和航天发动机一样被称为人类工业的皇冠，而有能力戴上皇冠的，目前只剩下荷兰 ASML。

只讲两件事：目前 7 纳米以下的工艺，有且只有 ASML 能提供解决方案；目前光刻行业 107% 的利润，属于 ASML，没错，是 107%，日系德系光刻企业都在亏。

得益于「一定要有」原则，如果有一天 ASML 把枪口对准我们，我们当然不会饿死。目前最有能力完全脱离美国禁令为华为代工的国产芯片厂，叫做上海微电子。

作为 863 重点企业的上海微电子，也曾经遭受过「把图纸都给你也研究不出来」的外国嘲笑，最终在 2007 年研发出我国第一台投影光刻机，这一成就在电子工业领域不亚于当年我国第一颗原子弹。

上海微电子即将在 2021 年上马最新工艺的光刻机——28 纳米，还是一句话概括，这大概相当于 ASML 2010 年左右的能力。

至于「全村的希望」中芯国际和长鑫，由于还是采购了 ASML 的 14 纳米光刻机，里面含有大量美国授权专利技术，120 天后能否顺利给华为供货仍未可知——而且 14 纳米甚至无法满足华为低端业务需求。

以上就是我们站在电子工业转折点上面对的现实。我们拥有世界一流的基础电子工业，世界准一流的芯片设计能力，以及世界二流的芯片制造能力。

而如果我们把中国芯的历史映射到中国车，那么值得庆幸的是，我们前进的路上还没有遇到来源于嫉妒和恐惧的欺压。

中国车的目标是星辰大海

从 1956 年 7 月 14 日第一批解放牌汽车开进我们的历史书算起，60 多年后的中国汽车工业，某种意义上说应该算「万事俱备，只差沉淀」了。

以三大件为例，要发动机，如今国产汽车企业几乎人手一款自研；要变速箱，虽然采埃孚爱信还是当红炸子鸡，但东安盛瑞也能造出可靠的 8AT；要底盘，传祺海淘阿尔法罗密欧 166 平台，上汽千方百计买罗孚 75 平台的日子也早已远去了。

更好的时代，出现在电动汽车世界里。

同样是三大件（电机+电池+电控），如今国产电动汽车在话语权和产品力比起汽油世界更上一层楼。

要电机，蔚然动力了解一下，北汽比亚迪精进电动了解一下；要电池，宁德时代和比亚迪吵起架来整条供应链都要抖一抖，大众入股国轩高科之前还得放弃投票权。

我们唯一相对弱势的点在于电控，技术相对过硬的联合电子，也还是中联和博世的合资公司。但在功率半导体 IGBT 方面，以比亚迪、斯达半导体为首的国产阵营却也闯出了一片天。

总体来说，电动汽车的核心技术方面，比起目前仍在爬雪山过草地的汽油车来说，中国面孔的未来更可期。

但机会中也有危机的蛰伏。

汽油车有三大件，电动汽车也有专属的三大件，当历史的齿轮转到智能汽车那一格，属于智能汽车的三大件——网联芯片、自动驾驶解决方案、车机操作系统，也正在逐渐走上舞台中央，把握它们的时代脉搏。

很遗憾的是，以上三大件，我们还没有能力脱离巨人的阴影。

美国汽车工业翻盘的必杀技

再怎么高唱《星条旗》，美国人也必须承认，他们的传统汽车工业已经沦陷了。

凯迪拉克再也造不出能代表美国梦的 Fleetwood Brougham；庞蒂亚克永远留在了《霹雳游侠》的惊鸿一瞥里；福特家族只能守护底特律破产之后的每一次落日；曾经和通用福特一起统治世界的克莱斯勒，如今只能飞到欧洲与菲亚特抱团取暖。

但智能网联汽车的到来，让美国人发现他们翻盘的机会来了。

顾名思义，智能网联汽车的本质，是智能和网联。想要打造一台时刻联网处处智能的汽车，首要的就是大脑，也就是芯片。

先来说说联网需要的芯片，这里提名三家厂商，博通、高通、Marvell（中文名美满）。在 LAN 有线网关、WLAN 无线网络、V2X 车联网方面，这三家是绕不过去的巨头，如果单说 LAN 和 WLAN 芯片，这三个名字拿下了 3/4 的市场份额。

然后是负责思考的芯片，这里又分成两个部分，自动驾驶芯片和数字座舱芯片 。

目前有能力制造 L2 以上级别自动驾驶解决方案，并有车企与之合作造出量产整车的芯片厂商，只有 Mobileye、英伟达和特斯拉。博世、大陆、安波福当然也有辅助驾驶解决方案，但并非单纯的芯片厂商，而且算力局限于 L2 级别。

至于数字座舱芯片，目前功能和性能最强大的车规级数字座舱芯片，均来自高通、英伟达和英特尔（参见特斯拉 MCU2、奔驰 MBUX 以及一众造车新势力）。

有了芯片还需要有提供软件生态的操作系统。国产操作系统的辛酸史可以再起五千字，但写到最后依然是辛酸——因为市面上可以选择的车载操作系统，只有 Android、QNX，以及 Linux。

还是用一句话总结，以上所有你了解过或者没了解过的名字，均来自美国（QNX 来自加拿大黑莓，但加拿大和美国。..你懂的）。

以上就是美国试图重掌汽车工业的底气，当汽车连上网络，当汽车试图思考，过去数十年美国建立的信息科技霸权，那一个个芯片霸主共同筑起的技术壁垒，就将成为美国汽车工业重新加冕的台阶。

也就是说，我们完全进入智能汽车时代的时候，可能又会回到三十年前浪潮挣扎求存的那段日子。目之所及均是美国的技术，美国的品牌，美国的供应链，仰人鼻息，苦不堪言。

但三十年后的我们，已经有了独立选择的能力。

一家公司硬刚一个产业

去年，华为发布了全球首个 7 纳米工艺车载 5G 模组——MH5000，这是华为在车载通信领域反杀高通和博通的第一刀。

用一句话定义 MH5000的话，应该是这样的：它是目前全球已经商用的车载基带芯片里面，功能最完善、工艺最先进的。

MH5000 做到了单芯片兼容 2/3/4/5G 网络制式，也指同时支持 TDD/FDD 通信，还指同时兼容 5G 的 SA/NSA 两种组网方式，以及在 Sub-6GHZ 频段和毫米波频段，均可实现业界最快下行速率。

听不懂没关系，反正就是又快又好，而且直到现在上汽和北汽搭载MH5000的实车即将上马，大洋彼岸的美国人甚至还没有推出相应的产品。

除了 MH5000，北汽最近还表示选用了华为最新的自动驾驶解决方案——MDC600。

MDC600 是华为 2018 年 3 月成立 MDC（Mobile Data Center，移动数据中心）研发团队以来的硬件第一炮，而且雷声大的同时雨点更大，它当时直接做到了自动驾驶运算方案算力第一（现在已经被英伟达 AGX Robotaxi 超越）。

MDC600 采用了多颗华为自主设计的 12 纳米昇腾 310 AI 运算芯片，采取并行运算的形式工作。昇腾 310 最高效率功耗仅为 8W，在这基础上可以提供 16TOPS 的 INT8 精度算力。

与之相比，目前英伟达的主力产品，16 纳米工艺的 AGX Xavier 功耗为 30W，INT8 精度算力为 30TOPS。这么一比，华为还是又快又好，而且昇腾 310 还支持多核堆叠，MDC600 的极限性能可以达到 352TOPS，是特斯拉 FSD 芯片的两倍有余。

除了硬件，华为的 MDC 团队还要负责搞软件。

稍微落后于基带和自动驾驶芯片，华为的车载操作系统在今年 5 月份第一次进入大家的视野。

5 月 18 日，华为自动驾驶操作系统内核（含虚拟化机制）成功获得业界安全领域最高等级功能安全认证（ISO 26262 ASIL-D），成为我国首个获得 ASIL-D 认证的操作系统内核。

这里插一句，其实 ASIL-D 并不是强制认证，比如马斯克当年照单全收啥认证都没跑的英伟达 Drive PX2 硬件。

但华为俨然已经成为了国产车载操作系统的又一支新军（还很有活力的前浪包括上汽的斑马智行），而且挟软硬一体化的优势汹涌而来，这甚至是美国阵营里英伟达、高通、QNX、谷歌尚未具备的能力。

总结一下就是，华为已经事实上成为了我们面对美国汽车新霸权的底气。

我们一定要选华为吗？当然不一定，小鹏 P7 的英伟达方案也很成熟优秀，蔚来和 Mobileye 的深度合作也值得支持。

但如果有一天美国厂商决定在智能汽车领域向我们断供，华为的意义就在于，我们能笑着反问一句：「Are you sure？」

对了，HiCar 战略里面目前唯一没有具体硬件产品的，是华为数字座舱，对标高通骁龙 820A 之流。考虑到搭载麒麟 990 5G 的手机平板现在都快卖断货了，汽车厂等一等也情有可原吧？

三十年太久，只争朝夕

1986 年 9 月，日本通产省与美国商业部签定了日美第一次半导体协议。

协议规定，日本在美国以及全球市场销售半导体产品需要根据美方核算价格销售，日本需完全开放半导体市场，且起码要保证美国企业获得 20%以上份额。

这是 80 年代美国对日本全方面收割的一个剪影，自此日本陷入了「消失的 30 年」，经济停滞，被美国越抛越远。

也是在同一年，国务院在组织了全国 200 多位科学家，进行了大半年的论证之后，决定开启「国家高技术研究发展计划」，也就是我们常听到的 863。真正的东方巨人开始了漫长的追赶之路。

2016 年国家重点研发计划开始实施，863 正式结束历史使命。我们的高新科技产业也从制造向创造转移，下一个三十年，我们希望用中国人民的智慧，而不是血汗，让自己和下一代过上奥巴马口中「我们的生活」（奥巴马说过，如果 14 亿人过上他们的生活，那将会是灾难）。

孙丕恕带领浪潮冲出中国的时候，几乎不会想到仅仅十几年之后，世界上最强的计算机，会用中国人自己设计的芯片制造；任正非欠债 200 万身陷绝境的时候，也不会想到 20 年后他会成为中国创造的代言人；十年前我们都在吐槽国产车用三菱老旧的 4G63 的时候，也不会想到有一天我们的电动汽车可以跟百年豪门掰掰手腕。

前进的道路上总有艰难险阻，华为要面临至暗时刻，中国汽车工业也尚未走出阴霾。但我们已经用了三十年走到黎明之前，没有理由再重新掉入黑暗的深渊。

引用一句知乎大 V@史生的话，作为今天文章的结尾：

「科技是枪，也是玫瑰。有时人们持枪远征，荒废了玫瑰园；有时人们沉迷园艺，家园却被铁蹄踏平。而在那些伟大的故事里，人们手握钢枪，身后鲜花盛开。」
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