一周芯闻：2020年第一季度世界半导体设备销售情况

1. 2020年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

2020年一季度，新冠肺炎疫情给全球经济带来了巨大冲击，但得益于国内战“疫”取得有效成果，企业复工复产有序推进，第一季度工业通信业发展总体平稳，新经济新动能逆势成长。

2020年一季度，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为381.67亿元，同比增长20.28%。

其中集成电路设计业销售收入同比增长11.68%；集成电路晶圆业销售收入同比增长30.23%；集成电路封测业销售收入同比增长18.91%。

2020年一季度，江苏省集成电路产量较上年同期增长了26.76%，略高于集成电路产业销售规模。

2020年一季度，省内大部分地区的集成电路产业销售收入与2019年一季度相比，均有不同幅度的增长。省内集成电路产业重点城市无锡、苏州、南通、南京均表现良好。

2013年Q1-2020年Q1江苏省集成电路三业同期增长情况

（协会秘书处）

2. 2020年第一季度世界半导体设备销售情况

据SEMI报道：2020年第一季度世界半导体设备销售额为155.7亿美元，同比增长13%，环比下降12.5%。

2020年第一季度世界半导体设备销售区域分布情况

韩国在2020年Q1中是逆势而涨，同比增加支出16.3%，环比增长支出46.0%，主要投资为NAND Flash；中国大陆半导体投资同比增长48.3%，主要是新建扩建晶圆线项目增多，但环比下降18.4%，主要受到新冠肺炎疫情的影响。为此，2020年第二季度世界半导体设备在第一季度环比下降12.5%的基点上，仍趋于保守，世界半导体产业及其设备支出仍不乐观。（协会秘书处）

3. 中芯国际发布招股说明书

6月1日，根据上海证券交易所消息显示，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，并发布了招股说明书。

据此次发布的招股说明书数据显示，2020年第一季度，中芯国际营业收入为640,113.60万元，同比增加38.42%；毛利率为21.58%，同比增长2.81个百分点；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为14,257.93万元，而上年同期为-32,897.75万元；经营活动产生的现金流量净额为153,189.52万元，同比增加151.83%。

关于未来发展规划，招股说明书中提到，一方面是技术端，持续加大投入。目前中芯国际已经成为中国大陆第一家提供0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90纳米、65/55纳米、45/40纳米、28纳米以及14纳米技术节点的晶圆代工企业。如今，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段，并同步研发下一代先进工艺技术，为境内外客户提供高质量的服务。报告期内，公司研发投入分别为357,607.78万元、447,090.01万元及474,445.66万元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

另根据中芯国际6月3日发布公告，6月2日，作为人民币股份发行的一部份，中芯国际经已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议，中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币20亿元的人民币股份。

同时，中芯国际还与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议，据此，上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份。（JSSIA整理）

4. 卓胜微拟定增募资

5月31日晚间，卓胜微发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟募资总额不超过30.06亿元，扣除发行费用后将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目及补充流动资金。

“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”，总投资为227,430.12万元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目。本项目拟使用募集资金141,760.77元。

“5G通信基站射频器件研发及产业化项目”，总投资为163,801.33万元，用于5G通信基站射频器件研发及产业化项目。本项目拟使用募集资金83,793.00万元。（集微网/JSSIA整理）

5. 紫光集团引入战略增资

6月3日，紫光集团有限公司、清华控股有限公司和北京健坤投资集团有限公司与重庆两江新区产业发展集团有限公司四方签署《合作框架协议》。关于签署《合作框架协议》的提示性公告显示，紫光集团的全体股东清华控股和健坤投资双方拟同意紫光集团增资扩股，引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方。最终清华控股、健坤投资、两江产业集团或其关联方三方各持有紫光集团三分之一股权。

此次将两江产业集团作为新的战略投资人引入紫光集团，将大幅度增强紫光集团的资金实力，降低资产负债率，优化资本结构。这是紫光集团自2010年3月进行股份改革，引入健坤投资集团增资以来的又一次战略增资。（中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）

6. 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权

5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）1.5%的股权。

根据公告，沪硅产业与上海新阳于5月29日签署了《股权转让协议》，沪硅产业拟以现金2995.8912万元收购上海新阳持有的上海新昇1.5%的股权。

本次交易完成后，沪硅产业将持有上海新昇100%的股权。沪硅产业表示，这将有利于其贯彻公司的战略决策和经营理念，提高其运营和决策管理效率，实现公司整体资源有效配置，促进上海新昇加快实施集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和长期稳定发展。（全球半导体观察/JSSIA整理）

7. 寒武纪、敏芯股份科创板IPO获通过

6月2日，据上交所科创板审核网站的消息显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市（首发）；同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市（首发）。

寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。本次拟发行股份不超过4,010.00万股（含4,010.00万股，且不低于本次发行后公司总股本的10%。保荐机构为中信证券(23.130, 0.11,0.48%)。拟募资约28亿元，用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目及补充流动资金。

上会稿财务数据显示，2017年至2019年，寒武纪实现营收分别为784.33万元、11,702.52万元、44,393.85万元;实现归属于母公司所有者的净利润分别为-38,070.04万元、-4,104.65万元、-117,898.56万元。2017年-2019年，公司向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1,422.28万元、20,315.49万元和36,271.17万元，占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%，占比相对较高。

敏芯股份是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。本次IPO发行股数不超过1,330.00万股（未考虑公司本次发行的超额配售选择权），本次公开发行后的流通股数量占股份总数的比例不低于25%。保荐机构为国泰君安（16.030, 0.03,-0.19%）证券。拟募资7.07亿元，用于MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设项目及补充流动资金项目。

2017年度、2018年度和2019年度，敏芯股份营业收入分别为11,309.84万元、25,271.34万元和28,403.09万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,527.17万元、6,138.37万元和5,093.63万元。

敏芯股份存在专利权属纠纷相关风险。歌尔股份（23.510,0.21, 0.90%）及其子公司于2019年11月、2019年12月、2020年3月主张发行人的两项专利与四项专利申请权归属于歌尔股份或歌尔泰克。如发行人在上述专利侵权诉讼中败诉，发行人存在被认定为侵权并被要求承担赔偿责任的风险。

敏芯股份称，歌尔未来可能发起的专利侵权诉讼也不会对公司持续经营能力造成重大不利影响。公司的产品型号对应不同的产品技术解决方案，即使在侵权诉讼中败诉，也有较多可替代的技术方案和型号可供选择，不会因此导致产品无法交付和客户的流失。此外，公司产品的下游应用场景多为消费电子行业，产品迭代速度较快，公司不会因为旧有产品的侵权诉讼败诉而丧失持续供货能力。（JSSIA整理）

8. 盛美半导体科创板IPO申请正式获上交所受理

6月1日，上交所受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美股份”）的科创板上市申请。

盛美股份表示，报告期内，公司单片清洗设备收入占比较高且增长较快，为公司的主要收入来源。此外，公司前道刷洗设备、无应力抛光设备和立式炉管设备均已成功研发了首台设备，并顺利进入客户端验证；报告期内，尚未实现销售收入。

2017年至2019年，盛美股份分别实现营收2.5亿元、5.50亿元、7.57亿元；净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元；研发投入分别为5217.24万元、7941.50万元、9926.80万元，占营收比13.12%至20.57%。

截至2019年12月31日，盛美股份拥有技术研发人员150人，占公司员工人数的比例为41.90%。（JSSIA整理）

9. 联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK

2020年5月30日，联合微电子中心（CUMEC）在重庆发布“180nm全套硅光工艺PDK（process design kit）”。180nm全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。

联合微电子中心此次发布的是PDK命名为CSIP180AL，其中C代表联合微电子（CUMEC），SIP代表硅光子（Silicon Photonics），180代表180纳米工艺节点，AL代表铝互连（Aluminum interconnect）。预计2021年5月发布基于铜互连的PDK2.0。

据工艺负责人表示，此次发布的PDK主要针对高性能通信（High Speed Communication）、激光雷达（LiDAR）和人工智能（AI）。基于联合微电子的制造技术和设计IP，能够实现高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品批量生产，可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人等场合。（芯思想/JSSIA整理）

10. 中车产业园项目落户赣州

5月30日上午，中车产业园项目正式落户赣州经开区，总投资达260亿元。该项目主要从事8英寸晶圆制造项目、年产50万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装、HJ装备、稀土永磁电机配套电控设备、新能源汽车电驱、汽车功率组件等产品生产和智轨列车合作。

项目分两期建设，其中一期计划投资80亿元，建设8英寸晶圆制造项目、年产50万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装生产线项目。（JSSIA整理）

11. 上海新阳第二生产基地项目签约合肥

6月2日，包括上海新阳半导体材料股份公司半导体第二生产基地在内的85个项目，在合肥新站高新区集中签约、开工，总投资额超600亿元。此次开工项目总投资383.48亿元，涵盖新型显示、集成电路、装备制造、新能源、新材料等领域。

2019年10月21日，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》。根据协议，项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。项目总投资金额约为6亿元人民币，计划分二期建设。其中：一期投资约3亿元人民币，占地50亩，达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力；二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。项目一期计划于三年内完成建设并投产。

上海新阳表示，该项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高，项目建设符合公司长期发展的战略需求。（JSSIA整理）

12. 台积电拟投资3000亿新台币建先进封测厂

据台北时报报道，台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。

中国台湾苗栗县县长徐耀昌5月27日在社交媒体上称，台积电将在该县投资3032亿新台币（约为人民币723亿元）建设一个先进封测厂，这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂，在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。（集微网）

13. 三星电子计划投资8万韩元在平泽建NAND闪存生产线

据国外媒体报道，三星电子日前表示，计划投资8万亿韩元（约合人民币466亿元）在韩国平泽工业园区建NAND闪存生产线。生产线已于5月开始建设，预计2021年下半年开始生产三星最先进的V-NAND产品。

三星电子表示，此次投资旨在应对随着人工智能、物联网等第四次工业革命，以及5G普及而来的NAND需求。加上平泽生产线，韩国将拥有7条芯片制造产线。

三星电子去年4月曾提出“半导体愿景2030”，计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元（约合人民币7658亿元）。