6月19日,中兴通讯在位于深圳南山区高新技术产业园的总部召开了2019年度股东大会。中兴通讯董事长李自学,总裁徐子阳等人出席会议。
徐子阳回应了外界关注的5nm芯片进程问题,“目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。
一、美国制裁后中兴东山再起
2018年美国制裁中兴事件成为年度黑天鹅事件。2018年4月16日晚,美国商务部发布公告称,美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。6月12日晚,中兴通讯公告称,公司和全资子公司中兴康讯已与BIS(美国商务部工业与安全局)达成《替代的和解协议》。根据协议,中兴通讯将支付合计14亿美元民事罚款,中兴通讯将在BIS签发2018年6月8日命令后30日内更换本公司和中兴康讯的全部董事会成员。
2018年因海外业务受阻,中兴通讯业绩一落千丈,当年,中兴通讯的营业收入为855.13亿元,同比下降21.41%;净利润亏损69.84亿元,同比下降252.88%,是自创办以来亏损幅度最大的一年。
而随着5G基站的加速推进,中兴通讯业绩在2019年开始好转,当年实现营业收入907.37亿元,而危及爆发前的2017年营收为1088.15亿元;2019年实现净利润51.48亿元,2017年则为45.68亿元。
2020年一季度,受疫情影响,公司实现营收214.84亿元,同比下降3.23%;净利润7.8亿元,同比下降9.58%;扣非净利润1.60亿元,同比增长20.51%。
另一方面,中兴通讯不断加码研发投入。其2019年全年累计投入125.48亿元作为研发投入,占总体营收14%,最新的2020年一季度研发占比达到15.1%,较上年同期上升1.2个百分点。
二、中兴在全球5G市场份额增长至11%
知名机构Dell'Oro报告显示,2020一季度中兴在全球5G市场的份额继续增长。目前,全球通信市场份额排名为:华为(28%)、诺基亚(15%)、爱立信(14%)、中兴(11%),与2019年相比,华为、诺基亚均下降1个百分点,爱立信持平,中兴则增长1%。
另据国外媒体报道,截至2020年1月1日,在5G专利申报数量上,全球共有21571项5G标准专利申请,中兴通讯达到2561项,排名第三。
而从已公布的5G 商用合同数量看,中兴通讯在全球签署了46 份5G 商用合同,覆盖了中国、亚太等5G 市场,还和欧洲部分国家达成合作。
目前,中兴通讯可以提供全系列的5G基站,从700M、800M、900M,到1.8G、2.1G、2.6G,以及到26G和28G的全系列频谱基站,可以满足包括城区、郊区、室内深度覆盖热点,特别是中兴面向铁路以及高铁覆盖的解决方案做到了业界第一。
“新基建”政策不断催化,5G基站建设不断加速,目前我国5G基站建成数量已经超过25万个,预计2020年9月份5G基站数将超过70万个,覆盖全国所有地级以上城市,而9-12月份相关基站建设并不会停止,随着中国广电新入局,和中国移动共建共享700M 5G 网络,有望迎来新一波建设高峰,中兴通讯在5G 时代有望迎来进一步发展,打开全球新的市场空间。
5G主设备寡头格局明显,华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯、三星五家厂商占据无线基站市场97%以上份额,5G 时代龙头间竞争将加剧。公司凭借工程师红利、中国制造对海外厂商降维打击,在产品性价比、客户需求响应速度、端到端服务上具有越来越大优势,在无外力干扰下,对海外厂商优势几无可能被逆转。
三、5nm芯片正在技术导入
股东大会上提出,在芯片方面做前端和后端的设计,但在生产和制造方面,是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面,我们投入和很大的研发资源,在算法领域,我们有30年的积累,能确保带宽发挥最佳效应。”中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。
这些芯片不是5G SoC,而是5G设备和基础设施的核心部分,其中基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的功耗。中兴通讯总裁徐子阳表示,5nm芯片将使功耗每年降低超20%。
新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准,这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要贡献者和参与者,它凭借领先的5G端到端全系列产品和解决方案,加快了全球5G商业部署。
在芯片制程工艺上,5nm工艺已经是目前最先进的技术。目前在国内公司中,只有华为旗下的海思研发出了5nm工艺的5G芯片,即麒麟1020,预计今年下半年量产,首发搭载于Mate 40系列手机。
中兴加大中兴微电子在芯片研发的投入,将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务,比如基带芯片,5G传输交换芯片、IP芯片等。中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石此前曾表示,过去三年来,中兴每年用于研发的资金高达121亿元,但并未快速转化成盈利,中兴需更快速将技术领先转化成市场领先,从而提升利润水平。在重要的芯片供应中,中兴通讯表示,在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。不管是最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等,全生命周期都可以实现研发设计。这是行业中处于绝对领先的地位。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自Dell'Oro、开源证券、中信证券、Techweb,转载请注明以上来源。
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