电路板焊接后或返修过后的操作和注意事项

在贴片加工中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面和大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。

一、电路板焊接后要注意检查以下几点：

1、检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。

2、检查SMT的焊点上焊料量是否合适有没有过多或者过少，焊点的表面光泽度是否符合加工要求。并且SMT包工包料的贴片加工焊点不能存在毛刺、间隙及裂纹等不良现象，表面需要保持清洁。

二、清理PCBA板上的残留物

贴片加工完成后可能会存在一些如锡渣、锡碎、元件脚之类的残留物，而这些残留物是需要清理干净的，一般大多数情况都是使用洗板水之类来清洗。在加工的清晰过程应做好保护措施，因为洗板水具有挥发性、可燃性等。

三、通电检测：

1、在通电检测中需要先用万用表电来阻挡测量电源输入端，从而检测是否有短路现象。如有，应在加电前排除。

2、电路检查需要根据原理图来将不同模块分开检测。

3、在检测完成后必须按清单装配好IC，并且检查无误。

四、在检查完成后的电路板应该及时处理，如使用防静电袋包装好之后按规定存放，注意不要与未检测的产品搞混。

五、电路板焊接结束使用步骤

1、清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。并将电烙铁放到专用固定架上。

2、调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。

3、将电源开关切换至OFF位置。

4、拔下电源插头。

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