SMT贴片加工中影响透锡的主要原因有哪些

在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。

一、材料

高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接点都能渗透进去，一些金属的表面会有致密保护层，并且如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。

二、助焊剂

助焊剂是影响SMT加工透锡不良的一个非常重要的因素，助焊剂主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，smt贴片电子厂助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。

三、波峰焊

在SMT代工代料中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。

四、手工焊接

smt贴片电子厂在实际的SMT加工插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在SMT代工代料的手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。

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