思特威科技推出CMOS图像传感器SC200AI，智能安防成理想应用领域

新基建的发展，促成了不同领域的融合

目前，安防行业的边界在不断消融，场景的扩展、技术的跨界、资源的调配等等都在使其发展成为一个全生态的现代化概念。新基建一词在不同领域都有所涉及，覆盖面包括5G、大数据、人工智能等多个领域，新基建领域下的智能安防也顺势成为时下热点，备受关注。

在整个智能安防环节中，以视频监控为主的监控系统环节，涵盖了整个安防产业当中主要的数据传输，最先受到影响并被变革的一个领域将是视频监控，不仅可以提升画质和传输速度，还能获取到更多维度的数据。

人工智能新基建的核心则是构建专用设施，填补算力不足，同时在泛在、融合的发展趋势下，构建软硬件协同、新老系统协同、各个行业协同的产业新生态。因此，安防相关的传感器、雷达、监控摄像机和红外芯片等硬件和人脸人形识别、车牌识别等技术均可受益。

思特威科技孵化的网红安防产品

不久前，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技，重磅推出了聚焦新安防应用的高阶成像系列暨AI（Advanced Imaging）系列CMOS图像传感器的首款产品 ——SC200AI。目的是为带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品，以赋能未来在“新基建”催化下不断提升的对于安防摄像机成像品质、性能、适用性等多元化的需求。

此次发布的SC200AI采用最新BSI像素工艺技术并搭载思特威一贯优势的夜视全彩功能，通过采用SFC™结构的最新像素设计结合电路架构和性能上全新的优化，使SC200AI在感度大幅提升的同时保有良好的信噪比及宽动态范围等性能。

相较于前代产品，灵敏度进一步提升27%，信噪比SNRmax则提升了2.5倍，噪声的降低使SC200AI拥有更出色的低光照下的图像清晰度。与此同时SC200AI还拥有更卓越的成像色彩，思特威结合创新设计工艺将红绿通道串扰（Crosstalk in RtoG）降低了36%，有效减少色偏及黯淡，从而实现真色彩、高清晰。

考虑到大部分安防监控摄像头都架设在室外，阳光照射加上全天无休的工作状态使摄像头通常都在高温下持续工作。因此，SC200AI不仅在成像品质上精益求精，更在高温成像性能上实现了优化，拓展产品的场景适用性。

思特威高阶成像系列SC200AI，以最新优化的像素设计及电路架构有效提升成像品质，无论在色彩逼真度还是高温低噪成像两方面均有出色表现，同时兼具低功耗并支持HDR模式，作为1/2.8英寸1080P家族的新成员，SC200AI还可以与前代产品实现Pin2Pin的便捷替换。

网红产品开发者思特威

思特威电子科技有限公司（SmartSens Technology）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业，2011年创立，总部设立于中国上海，在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室，网络遍及全球。

思特威主要为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、独创领先的DSI技术、Stack BSI的全局曝光技术等

公司产品也不断成熟并逐步确立了安防领域行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。

在新增供应链合作伙伴的支持下，思特威也进一步优化了供应链的稳定性，未来还将推出更多不同规格的AI系列产品以满足客户不断提升的品质需求，赋能安防高清化产业升级的发展趋势。

智能安防成首批理想应用领域

虽然安防行业移动视频监控领域的应用一直只是整个视频监控系统的一小部分，市场规模也一直受制于技术的发展增长有限。但在新基建5G的作用下，智能安防将持续拓展行业的广度和深度，并通过与AI技术的融合，让智能化普及进一步加快，实现移动视频监控市场的跨越性的迈进。

5G技术有效解决视频物联网面临的多感知节点连接的复杂通讯传输问题，使安防相关的传感器实现互联，助推以大安防为核心的智慧城市各细分领域的应用快速落地。并且可以获取更多维度的实时海量的节点数据，而且还能与AI相融合，在安防云中心即可完成对海量“实时”数据进行全局分析，从而助力做出更加有效、及时的安全防范。

除解决安防行业目前的发展难点外，5G的进一步发展还将助推安防行业进入一个新的阶段。例如，使以往需要使用有线解决的传送问题和线路问题用无线解决，并实现更加快速的响应需求；远程控制无人巡逻车、远程排爆等危险动作；推动VR/AR在安防行业的应用，在交通疏导、应急处突等场景下，相关人员通过无人机加5G和VR技术就可以掌控现场实时动态。所以安防视频系统的不断革新发展日渐成为刚需。

结尾：

总的来说，这一次的新基建，会促进各个领域，迎来新一轮的科技革命。安防行业的边界则会不断拓宽、在5G、AIoT、大数据中心的赋能后，会发生聚变效应，跨界竞争、跨界融合的现象将会成为常态，新的机遇和挑战也将并存。

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