0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

本月台积电将为iPhone 12生产A14仿生芯片;中兴通讯声明:未具备芯片生产能力,仅专注于芯片设计…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-06-23 09:35 次阅读


1、华为在英获批建造一座4亿英镑的研发中心

中国电信设备制造商华为技术有限公司本周有望获得在英国索斯顿村建设一个价值4亿英镑的研发中心的规划许可。据报道,该中心将距离剑桥7英里(11公里)远,未来主要用于宽带芯片研发工作。


据悉,南剑桥郡议会已被建议全面批准华为的这一申请。

2、中兴通讯声明:未具备芯片生产能力,仅专注于芯片设计

6 月 22 日讯,近日,中兴通讯发布澄清声明表示,公司 6 月 20 日发布澄清声明称,公司专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力,自媒体对中兴通讯 7nm 芯片规模量产,5nm 芯片开始导入的信息存在误读。声明指出,部分报道与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。

中兴通讯指出,在专用通信芯片的设计上,公司有 20 多年的经验积累,具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力;在芯片的生产和制造方面,我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作,公司一直和产业链各方保持密切合作,打造公司竞争力的核心基石,持续为客户创造价值。



3、本月台积电将为iPhone 12生产A14仿生芯片

本月晚些时候全球最大的独立代工厂台积电将开始为 2020 年的5GiPhone 12 机型生产A14 仿生芯片组。 假设苹果在传统时间段内发售其新手机,那么 iPhone 12 系列很有可能成为首批采用 5nm芯片技术智能手机


与目前用于为iPhone11 系列和 iPhone SE(2020)提供动力的A13 仿生相比,A14芯片组将更强大,更节能。

4、2020第一季NOR Flash均价在第一季约有5%涨幅

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,NOR Flash市场自年初起,由于客户端库存偏低,加上客户忧心COVID-19疫情造成断链危机进而拉货,带动NOR Flash涨势一直持续至第二季。整体均价在第一季约有5%涨幅,第二季价格涨幅更进一步扩大,上涨幅度约10~20%。

目前买方库存水位已达到相对满足阶段,各国在经济压力之下也陆续重启经济活动,但终端零售的消费力道并无法立即复苏,因此NOR Flash后续价格走势不容乐观,TrendForce预估,NOR Flash第三季报价将转跌。



5、传松下在中国增产面向5G的PCB材料

日经新闻19日报道,松下(Panasonic)将在中国增产面向5G的PCB材料,其位于广州市的工厂在6月中旬开始增设PCB材料产线,预计将于2021年秋季投入使用。据悉,松下此次投资约80亿日元,拟将产能提高至目前的1.5倍水平。有消息称,工厂将供货给华为、中兴通讯。



6、传台积电上周完成海思5nm订单,新接高通订单

台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单,已在上周正式停止投片。换言之,台积电交给海思的5纳米基站芯片大单,将可如期在120天的宽限期内全数出货,而且台积电以“超急单”案件处理,5月下旬以来,5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

也在上周,高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超微之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

7、AMD承诺月底前对处理器进行底层安全加固:涉少量APU产品

AMD日前表示,将在月底前部署固件更新,修复部分用于笔记本、嵌入式系统处理器的安全Bug。这三个被AMD指代为“SMM Callout(系统管理模式调出)”的BUG,可能导致攻击者获取AMDUEFI固件的底层控制权,从而接管电脑



AMD表示,BUG仅影响有限数量、发布于2016年到2019年的APU处理器。

8、FinFET发明人胡正明担任敦泰董事

敦泰改选董事,新董事会堪称“黄金阵容”,胡正大请他的哥哥、台积电前CTO、FinFET发明人胡正明进入董事会,加上台湾半导体界元老史钦泰共同协助公司;胡正大坦言,乱世中要端出最坚强阵容应对。
业界人士认为,胡正明绝对是协助敦泰稳固根基的关键人物;他发明的FinFET 2011年率先为英特尔采用,随后台积电、三星等均跟进。
至于今年下半年展望,胡正大认为,第三季在客户新品如期推出下,营收可望优于第二季,且IDC(触控暨驱动整合IC)份额将持续提升,全年出货估年增逾百分之十四,超过一亿颗,对营运抱持乐观看法。

9、电池业务新进展 伟巴斯特已获企业大单

动力电池领域竞争十分激烈,市场集中度也越来越高,新进入者面临巨大压力,伟巴斯特则在新能源动力电池领域知难而进。日前伟巴斯特中国已获得一个新的动力电池包量产定点项目,将为一家日本汽车制造商供货,具体供货量暂未透露。此外,伟巴斯特中国还将为一家韩国汽车制造商提供电池包样件制造和测试服务。



整车企业选择动力电池供应商十分慎重,会经过多轮竞争性筛选,最终向胜出企业发送以项目为单位的、排他性定点信。定点信中,整车企业会明确将由后者负责其产品量产件及相应售后配件的研发、工业化及供货等内容。发出定点信,也就意味着合作双方将签署采购合同。

10、三星电子否认“今年将把显示器生产从中国转移至越南”报道

6月22日消息,此前有越南媒体报道,三星电子计划今年将其大部分显示器生产从中国转移到胡志明市。但三星电子回应称,这些报道并不属实。

三星电子表示,这些报道“毫无根据”(groundless),但没有具体进行说明。三星电子是越南最大的单一外国投资者,投资总额达170亿美元,其出货量(主要是智能手机)约占越南出口的四分之一。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自经济日报、TrendForce、中兴、三星电子等,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50199

    浏览量

    420723
  • 华为
    +关注

    关注

    215

    文章

    34248

    浏览量

    250966
  • 中兴
    +关注

    关注

    6

    文章

    1994

    浏览量

    65902
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    美国工厂芯片良率领先

    近日,台在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着台
    的头像 发表于 10-28 15:36 174次阅读

    拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场

    10月14日讯,全球领先的芯片代工企业台正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局,尤其聚焦
    的头像 发表于 10-14 15:19 539次阅读

    TPS2546/TPS2546Q1生产芯片清单

    电子发烧友网站提供《TPS2546/TPS2546Q1生产芯片清单.pdf》资料免费下载
    发表于 10-08 10:39 0次下载
    TPS2546/TPS2546Q1<b class='flag-5'>生产</b><b class='flag-5'>芯片</b>清单

    美国工厂启动生产苹果A16芯片

    全球领先的半导体制造商台(TSMC)正式宣布,其位于美国亚利桑那州的先进代工厂已启动生产,首批产品即为苹果iPhone的核心芯片——
    的头像 发表于 09-19 16:09 765次阅读

    美厂iPhone A16芯片,苹果供应链战略调整

    近日,据国外知名科技记者蒂姆·卡尔潘透露,台电位于美国亚利桑那州的代工厂已正式开启对苹果iPhone核心芯片A16的生产。这一举动标志着台
    的头像 发表于 09-18 17:07 1175次阅读

    OpenAI自研芯片计划调整,传交台生产

    近日,全球领先的生成式AI应用大厂OpenAI在自研芯片领域迎来了重大战略调整。为降低对外部AI芯片的依赖,OpenAI原本计划募资自建晶圆厂,以自主设计并生产高性能AI芯片。然而,在
    的头像 发表于 07-23 16:52 622次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台
    的头像 发表于 05-21 14:53 655次阅读

    今日看点丨台获美66亿美元补贴生产2nm芯片;消息称丰田与华为共推智驾方案

    。此外台还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。   美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,台
    发表于 04-09 11:23 547次阅读

    美将资助台66亿美元在美建厂生产尖端芯片

    美国商务部部长吉娜·雷蒙多强调,台计划在亚利桑那州凤城市设立一个先前透露过的第三座芯片工厂,该项目将在2030年全面运作。依照台
    的头像 发表于 04-09 09:36 289次阅读

    提升生产能力的必备工具——MES系统自动排

    MES系统自动排作为提升生产能力的必备工具,可以帮助企业实现生产计划的快速生成和优化,提高生产效率和质量,降低生产成本。
    的头像 发表于 02-26 14:04 1028次阅读
    提升<b class='flag-5'>生产能力</b>的必备工具——MES系统自动排<b class='flag-5'>产</b>

    苹果欲优先获取台2nm产能,预计2024年安装设备生产

    有消息人士称,苹果期望能够提前获得台1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台
    的头像 发表于 01-25 14:10 481次阅读

    宣布亚利桑那州第二家芯片生产延后

    台湾芯片代工巨头台近日宣布,将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间,并对先前关于该工厂将生产先进制程
    的头像 发表于 01-19 16:54 992次阅读

    1.4nm生产节点A14即将推出,2027-2028年有望量产

    据半导体分析机构SemiAnalysis的数据显示,台已将此阶段的工作节点正式命名为A14。尽管该公司透露A14具体的量产时间表与规格
    的头像 发表于 12-14 14:16 527次阅读

    消息称台先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%

    据报道,台为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装生产能力的扩充,预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%,达到3.5万个。
    的头像 发表于 11-13 14:50 718次阅读
    消息称台<b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>先进封装客户大幅追单,2024年月<b class='flag-5'>产能</b>拟拉升120%

    先进封装客户大追单加快扩明年月产能拉升120%

    对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。业界相关人士分析说:“tsmc的5大顾客的接单表明,随着ai应用的广泛普及,图像处理装置(gpu)和ai加速器等芯片需求
    的头像 发表于 11-13 12:56 922次阅读