SMT加工中的阻焊膜的不良现象有哪些
在电子加工厂的生产加工中阻焊膜是一种重要加工原材料，其实阻焊膜的本质就是一种涂覆材料，并且有液态和干膜两种类型。在SMT贴片加工中阻焊膜的主要作用就是添加到电路板的某个指定位置然后在SMT贴片的焊接过程中可以防止焊料在这个位置沉积，另一个作用就是在进行电子加工的组装过程中可以防止表面损伤的出现。下面简单介绍一下SMT加工中的阻焊膜的不良现象。
1、焊盘与通孔连线。SMT贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。
2、焊盘与焊盘之间的阻焊设计，阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计：焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，焊接时焊盘之间不会短路。
3、贴片元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。
4、贴片元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。
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