Hello,欢迎来到《电巢周刊》,一起来看看本周都发生了哪些大事件吧~
1、华为麒麟芯片探索独立上车,已和比亚迪签订合作
从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。
麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只面向华为和荣耀手机供货。对此,比亚迪官方表示,“目前暂无信息,以官方声明为准。”
2、京东方OLED屏幕无缘iPhone 12首批供货,因测试未通过
6月15日消息,据国外媒体报道,半导体显示技术公司京东方不会为苹果今年的iPhone 12交付首批OLED面板,因为该公司的OLED屏幕存在质量问题,未能通过测试。
3、中国工程院院士刘韵洁:我国5G毫米波芯片研发成功
据科技日报消息,6月15日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。
同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。
4、华米发布自主研发的第二代智能可穿戴设备芯片“黄山2号
华米6月15日发布自主研发的RISC-V架构的第二代智能可穿戴设备芯片:黄山2号。据官方介绍,该芯片具有高运算效率、低使用功耗的特点,植入采用了卷积神经网络加速技术的NPU,提升了本地 AI 数据的计算性能。
对于房颤的识别速度是在黄山1号的7倍,相比纯软件算法提升26倍。
5、台积电拟120亿美元美国建厂,新工厂或被命名为晶圆二十厂
据外媒,台积电于5月15日在官网宣布拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。
从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,这一工厂很可能被命名为晶圆二十厂。
诺基亚公司周一宣布,与博通合作开发5G芯片。诺基亚表示,此次合作进一步扩大诺基亚ReefShark芯片组适用于5G解决方案的范围,并将改善5G网络的系统性能和能源消耗。
7、高通推出首款骁龙6系5G移动平台
6月17日,高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——高通骁龙690 5G移动平台。
据介绍,OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。
8、波士顿动力正式开始出售Spot机器狗
据techcrunch报道,机器人制造商波士顿动力开始出售自己旗下的机器狗Spot,之前公司仅提供租聘服务。
Spot是一个多用途的移动平台,可以定制不同的传感器,并通过编程来执行巡逻和检查,每台售价74500美元,面向企业出售。
9、中兴通讯:5nm芯片正在技术导入
中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。
10、全球首款北斗高精度定位智能汽车上市
全球首款北斗高精度定位5GV2X智能车17日发布并正式上市。依托千寻位置提供的北斗高精度时空智能服务,“下一代智能SUV”广汽新能源埃安V的定位精度达到厘米级。
责任编辑:pj
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