随着印制电路板技术的进一步提高,对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高。然而,对于厚度偏差市场上也有很多误解。现在对覆铜板厚度偏差相关知识进行总结,希望对初学者有所帮助。
IPC4101A《刚性及多层印制板用基材规范》中对覆铜板厚度公差范围有相关标准,该标准将厚度与偏差分为四个等级。具体见下表:
市场上中高档覆铜板一般公差按三级控制,但大多数中低档CCL厂家不能满足多是按二级公差控制,个别低档板会按一级公差控制。
同时,市场上对板材公差和板材极差理解有所误解,有必要进行详细解析下,以便区分。
厚度公差:可理解为标准厚度板材所允许的上下限厚度范围。表征覆铜板单点厚度范围。例如,1.5mm标准厚度板材,按二级公差控制为+/-0.13mm,那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间,超出该范围则为厚度超差。
厚度极差:可理解为覆铜板厚度最低点和最高点的偏差范围。表征覆铜板整体的厚度均匀性。还是拿1.5mm标准厚度板材为例,厚度极差为0.13mm,那么板材最低点为1.37mm,最高点为1.50mm,可认为极差合格。如最低点为1.37mm,最高点为1.55mmm,则板材极差超标。
还有个别客户会将以上混淆。认为厚度极差可以做到0.13mm,即最低点与最高点相差0.13mm。那么,板材厚度公差就可以做到+/-0.075mm,因为上下限相差0.15mm,大于0.13mm。其实,这是客户对以上概念的误解。
举个实例:根据自身制程能力,1.5mm板材可以做到极差0.13mm内,即厚度最低点与最高点相差0.13mm以内。但对客户下单,500张要求厚度公差0.075mm,确做不到。因为客户要求500张覆铜板,每张板材实测任意点厚度均要在该厚度范围内,例如:实测两张板材,一张为1.37-1.50mm,一张为1.40-1.53mm,两张厚度极差均在0.13mm内,均匀性好。但按厚度公差+/-0.075mm,确均不合格。
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