科创板开闸一年，近50家半导体企业汇总！

近来，半导体企业科创板上市热潮持续高涨。中芯国际从6月1日获受理，到6月19日过会，用了不到20天时间。锐芯微、气派科技、华卓精科、微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请也已获受理。

目前已经在科创板上市的半导体企业表现也是相当优秀，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国日前在某活动中表示，目前有17家集成电路产业链企业科创板上市交易，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%。

在总市值前十名公司中，集成电路企业就有4家，分别是中微公司、澜起科技、沪硅产业、华润微，其中中微公司、澜起科技市值已经过千亿。

图：上海证券交易所

除了有17家半导体企业已经上市，目前还有约30家半导体企业正在上市的过程中，包括寒武纪已经注册生效，7家已经提交注册，9家已问询，6家已受理，以及7家以上企业完成上市辅导、正在上市辅导阶段或开启上市准备工作。

已上市企业

华兴源创

上市时间：2019年7月22日

公司是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售，主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

睿创微纳

上市时间：2019年7月22日

公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。

产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产品及光电系统。

产品主要应用于军用及民用领域，其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶光电系统等，民用产品广泛应用于安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防以及物联网等诸多领域。

澜起科技

上市时间：2019年7月22日

公司是一家集成电路设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，公司先后推出了DDR2高级内存缓冲器、DDR3寄存缓冲器及内存缓冲器、DDR4寄存时钟驱动器及数据缓冲器等一系列内存接口芯片。分别应用于DDR2FBDIMM（全缓冲双列直插内存模组）、DDR3和DDR4RDIMM（寄存式双列直插内存模组）及LRDIMM（减载双列直插内存模组）。

中微公司

上市时间：2019年7月22日

公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

乐鑫科技

上市时间：2019年7月22日

公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。

主要产品为Wi-FiMCU通信芯片及其模组，现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列。自ESP32系列之后，新增蓝牙和AI算法功能，芯片产品向AIoT领域发展。

除芯片硬件设计以外，公司还从事相关的编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

安集科技

上市时间：2019年7月22日

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。

根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品；根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。

芯源微

上市时间：2019年12月16日

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。

晶晨股份

上市时间：2019年8月8日

公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。

2019年公司研究开发了智能摄像头芯片、连接芯片（包含WIFI和蓝牙功能，又称“WIFI和蓝牙芯片”）以及汽车电子芯片，并已取得积极成果。智能摄像头芯片已实现量产，WIFI和蓝牙芯片处于试产阶段，汽车电子芯片处于客户验证（designin）阶段。

金宏气体

上市时间：2020年6月16日

公司是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商，既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。

主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造等众多领域，其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等电子特种气体以及电子级的氧、氮是电子半导体领域不可或缺的关键原材料。

聚辰股份

上市时间：2019年12月23日

公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

沪硅产业

上市时间：2020年4月20日

上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。

上海硅产业集团主要产品为300mm及以下的半导体硅片，产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

子公司上海新昇于2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白，2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月，生产规模持续扩大。

清溢光电

上市时间：2019年11月20日

公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。

掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。

华峰测控

上市时间：2020年2月18日

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。

自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代。

旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

神工股份

上市时间：2020年2月21日

公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。

产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

华特气体

上市时间：2019年12月26日

公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。

公司的特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏能源、光纤光缆等新兴产业，公司在上述领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等众多产品的进口替代。

华润微

上市时间：2020年2月27日

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

燕麦科技

上市时间：2020年6月8日

公司是一家专注于自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。公司的测试设备目前主要应用于柔性线路板测试领域，客户覆盖全球前十大FPC企业中的前七家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果的供应商。

注册生效企业

寒武纪

注册生效时间：2020年6月23日

融资金额：28.01亿元

公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。公司产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。

采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

提交注册企业

中芯国际

提交注册时间：2020年6月22日

融资金额：200亿元

中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；

在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

芯朋微

提交注册时间：2020年5月20日

融资金额：5.66亿元

公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售，主要产品为电源管理芯片，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

公司研发了四大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、智能电表、工控设备等众多领域。

敏芯微

提交注册时间：2020年6月8日

融资金额：7.07亿元

公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

公司自主研发的MEMS传感器产品逐渐获得业内认可，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用。

目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等。

力合微

提交注册时间：2020年5月31日

融资金额：3.18亿元

公司是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

芯原股份

提交注册时间：2020年5月25日

融资金额：7.90亿元

芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

仕佳光子

提交注册时间：2020年6月12日

融资金额：5.00亿元

公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

正帆科技

提交注册时间：2020年6月19日

融资金额：4.42亿元

正帆科技是一家致力于为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。

主营业务包括：气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务；高纯特种气体的生产、销售；洁净厂房配套系统的设计、施工。

已问询企业

芯愿景

问询时间：2020年6月15日

融资金额：4.65亿元

公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务，设立至今，公司已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。

该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。

利扬芯片

问询时间：2020年5月12日

融资金额：5.63亿元

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务（简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。

2019年公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

恒玄科技

问询时间：2020年5月14日

融资金额：20.00亿元

公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。

芯碁微装

问询时间：2020年6月10日

融资金额：4.73亿元

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

盛美半导体

问询时间：2020年6月9日

融资金额：18.00亿元

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

思瑞浦

问询时间：2020年5月12日

融资金额：8.5亿元

公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

芯海科技

问询时间：2020年4月17日

融资金额：5.45亿元

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

明微电子

问询时间：2020年5月18日

融资金额：4.62亿元

公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

银河微电

问询时间：2020年5月18日

融资金额：4.62亿元

公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件为核心产品，同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等其他电子器件。

公司以封装测试专业技术为基础，已经具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。

公司掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000多个规格型号的分立器件。产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。

获受理企业

气派科技

受理时间：2020年6月24日

融资金额：4.86亿元

公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

华卓精科

受理时间：2020年6月24日

融资金额：10.35亿元

公司主营业务为光刻机双工件台、超精密测控装备整机以及关键部件等衍生产品的研发、生产以及销售和技术服务。

公司是国内领先的集成电路制造装备及其核心部件、精密/超精密运动系统及相关技术供应商，致力于在实现超精密机械与测控技术成果产业化的基础上成为中国乃至全球卓越的精密科技公司。

微导纳米

受理时间：2020年6月22日

融资金额：5.00亿元

公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

上海合晶

受理时间：2020年6月19日

融资金额：10.00亿元

上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。

目前，公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，具备8吋约当外延片年产能约240万片，有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

和林科技

受理时间：2020年6月2日

融资金额：3.27亿元

公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

锐芯微

受理时间：2020年6月29日

融资金额：13.47亿元

自成立以来，锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务。

锐芯微自主研发的MCCD和ECCD技术，融合了传统CCD和CMOS的优点，显著提高了图像传感器的成像质量，推动了国内图像传感器技术的发展。

完成上市辅导企业

力同科技

6月28日消息，力同科技股份有限公司上市辅导工作已完成。力同科技成立于2005年，专注于无线通信领域的研发、设计、生产和销售，包括自主产品及代理产品两块业务。

自主产品领域专注于无线通信射频芯片、无线通信SoC芯片、无线语音及数传模块、射频大功率线性功放、专网通信终端及配件等产品的研发、生产、销售和服务。代理产品主要为手机集成主芯片及无线蓝牙集成主芯片等。

进行上市辅导企业

天科合达

5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。

国开证券和天科合达于2019年12月6日签署上市辅导协议，2019年12月12日辅导备案获受理。

天科合达成立于2006年9月，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司碳化硅晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区。

格科微

5月13日，据上海监管局披露，格科微首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案。据披露，格科微聘请中金公司作为首次公开股票或存托凭证的辅导机构，并于4月30日已签订了《辅导协议》。

格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节。公司产品广泛应用于包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、安防监控设备、汽车电子、移动支付等在内的消费电子和工业应用领域。

中科晶

5月9日消息，北京中科晶上科技股份有限公司更新的辅导信息显示，公司将前往科创板上市。中科晶自主研制了业界首枚通信专用DSP核，并基于此形成了低成本、低功耗、高性能三大系列无线通信基带芯片，主要包括4G/5G系列高性能基带芯片、我国第一代卫星移动通信终端基带芯片。

华海清科

5月18日消息，天津证券局披露了国泰君安证券股份有限公司关于华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）首次公开发行股票（并在科创板上市）接受辅导公告。

华海清科成立于2013年，主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

钜泉光电

6月4日，上海证监局披露了国金证券关于钜泉光电科技（上海）股份有限公司（以下简称“钜泉光电”）辅导备案基本情况报告。

钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于电网终端设备，主要包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片。

启动上市准备工作的企业

紫光展锐

2019年5月24日，紫光展锐在官微宣布，公司已启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，已推出“虎贲”和“春藤”两大品牌，是产品全面涵盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IOT等无线连接技术的领先企业之一。

在5G通讯技术方面，紫光展锐已于2019年2月推出了第一代5G基带芯片-春藤510，迈入全球第一梯队，并将支持首批5G终端的商用上市。除了通信和物联网芯片外，紫光展锐产品还覆盖智能电视芯片、AI芯片、射频前端芯片、高功率器件等多个领域，是领先的泛芯片供应商。

小结

科创板对于半导体产业的进一步发展有极大的助推作用，元禾璞华投委会主席陈大同日前表示，科创板降低了创业公司的上市门槛，使得其能够比原来提前两年左右的时间上市，并为半导体公司提供“绿色通道”，从申报到发行周期缩短至5-9个月，预计未来会出现不少5-7年内IPO的半导体初创公司。

可见，科创板可以为半导体企业提供更便捷的融资渠道，帮助企业以更快的速度进一步成长。