联发科5G芯片出货量激增，中端市场有望超高通

随着2020年5月15日，美国商务部再次对华为的高端芯片进行了升级打压，无疑打破了整个芯片市场的平衡，其影响的不仅仅是华为，而在这场芯片代工领域的打压，一些企业比如华为势必会受到影响，但是也会有一些企业却抓住了这次机会，再次实现了崛起，它就是联发科

5G芯片出货量激增，远超往年

根据国外媒体最新资讯报道显示，联发科在2020年的芯片出货量要远远大于往年，尤其是在5G芯片的出货量上，完全可以用激增来形容，那么回顾联发科的往年，我们都知道联发科在我们既有的印象当中其实并不好。

最初联发科的10核处理器，被网友戏称“一核有难，九核围观”，其实说明了此前的联发科在多核心处理器协同处理上并没有做好，也导致其10核心处理器表现不佳，更让联发科在国内市场的口碑一再下滑，导致其在中低端市场的份额彻底被高通抢占。

2020年多款5G芯片重磅回归

可以说2019年下半年，在华为被美国特朗普政府的围攻打压之下，联发科却在此时正式携5G开始了全新的亮相，也算是多年沉迷之后终于再次复苏。

同时进入到2020年上半年之后，联发科一口气推出3款5G芯片，天玑800、天玑820和天玑1000+。这几款5G芯片可以说涵盖了中高端市场，并且根据用户实测实际的体验效果，这几款芯片一改往日非常差的体验，完全可以媲美高通的同款系列处理器。

联发科5G芯片表现超预期，中端市场有望超高通

可以说在如今华为芯片受到美国特朗普打压的大环境之下，华为高端芯片库存量也仅仅能够维持两年，同时美国高通的中端5G芯片价格也始终压不下来，这反而导致联发科在中端市场受到了国产手机厂商的青睐。

其中小米的红米品牌Redmi 10X便推出了搭载联发科天玑820的新机，华为荣耀也正式官宣了将会推出搭载联发科天玑800的荣耀30青春版，同时华为畅享Z也搭载了天玑800，Oppo也推出了搭载天玑1000L的Reno3新机，，中端5G芯片市场联发科真的正在崛起，而且有很大希望会反超高通，成为新晋中端5G芯片之王！

为保证供货量，联发科已分三次向台积电追加订单

面对国产手机对联发科中端5G芯片的认可，那么其供货量也是面临着极大的考验，根据芯片供应链人士透露，联发科为了保证其市场供货量，目前已经向芯片代工巨头台积电追加了3次订单。

不仅如此，联发科目前仍计划新增2万块芯片的量，这其中既有7nm芯片同时也有部分12nm芯片，同时该人士也表示未来或许还会在台积电有空余5nm产能时也进行相应排期。

写在最后：

联发科今年的变化的确是有目共睹的，可以说在中国来说是继华为之后又一家能够自研5G芯片的厂商，面对市场的认可，也可以看出联发科目前的芯片设计能力与优化已经达到了行业的主流水平，更重要的是联发科抓住了这次机会，毕竟一直以来联发科“体验差”的标签如果没有这次机会，还是需要花费很长一段时间才能消除人们的偏见，不过未来如果华为仍未解决芯片代工问题的话，势必中国将失去华为这样一家芯片设计顶尖的公司，但是希望不会出现这个结局，面对科技霸凌，我们只能自研！