SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到底有些什么好处呢?
1、相同的电子产品方案采用高密度贴片可以降低电路板大小从而降低成本。
2、增加布线密度,以微孔细线提升单位面积内线路容纳量,可以应付高密度接点组件组装需求,有利使用先进构装。
3、利用微孔互连,可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音,组件可拥有更好电性及讯号正确性。
4、高密度SMT贴片加工的设计在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。
5、微孔有低纵横比,讯号传递可靠度比一般通孔高。
6、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离,因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目,防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
7、微孔可以让线路配置弹性提高,使线路设计更简便。
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