反超华为，爱立信拿下全球95个5G订单；鸿海：印度货物物流通关程序问题已解决，产品出货不受影响…

1、受数据中心需求提振 日本半导体制造设备销售额2020年预计增7％

7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）周四发布预测称，日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7％。该协会表示，尽管全球经济受到疫情负面影响，但数据中心需求坚挺，半导体市场将稳定增长。日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7％，达到2.2181万亿日元（约合人民币1458亿元）。

SEAJ还表示，预计2021年日本半导体制造设备销售额达2.44万亿日元，同比增长10.0%；2022年达2.5522万亿日元，同比增长4.6%。

2、反超华为，爱立信拿下全球95个5G订单

目前爱立信已经斩获 95 个5G商用合同，其中爱立信已经与 54 家运营商客户达成可公示的5G商用合同，目前在 23 个国家为 40 个已经正式运行的5G商用网络提供设备。

爱立信官网展示的 54 个可公示的5G商用合同和为其提供5G网络设备的 40 个已经正式运行的5G商用网络中，已经包括了中国移动、中国电信、中国联通。目前华为的5G商用合同数量仍旧停留在91份，低于爱立信最新公示的95份。

3、高通确认一加Nord搭载骁龙765G芯片

高通官方推特表明一加Nord的首款手机用的芯片是骁龙765G。

图片来源：推特

骁龙765G用了7nmEUV工艺，相比8nm工艺功耗降低35%，集成骁龙X52调制解调器及射频系统，相较早期分离式5G方案，集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。

性能方面，骁龙765G众多模块上继承了2020年度旗舰骁龙865的架构，包括：Adreno 620图形处理器，以及DSP中的HVX以及张量加速器HTA等。

CPU方面，Kryo475则与骁龙855相同架构。采用全新的八核Kryo475处理器，1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的性能核心，六颗1.8GHz效率核心。

4、鸿海：印度货物物流通关程序问题已解决，产品出货不受影响

图源：钜亨网

据称，鸿海有超过 150 批的进口货物被卡关在印度清奈港口，包括智能手机及其他电子产品的零部件，由于缺少这些零部件，富士康iPhone的大部分组装工作被迫暂停。消息人士甚至称，由于出货延迟，富士康在印度两家工厂的数百名员工本周没有重要工作可做。
不过据钜亨网最新消息，鸿海澄清称，关于印度地区货物进出口相关流程，皆依规定向当地海关申请，目前货物物流通关程序问题已解决，产品出货不受影响。

5、为减少对日本的依赖，三星正引领高科技材料及零部件本土化

韩国时报报道，三星电子副董事长李在镕正积极牵头采取行动，减少对日本企业生产的高科技零部件和设备的严重依赖。此前，日本政府对这些零部件和设备实施了长期的出口管制。

自日本于2019年7月对出口韩国的高科技材料实施出口管制以来，韩国加大了对本国高科技材料、零部件和设备公司的支持力度。

李在镕周二视察了位于忠清南道天安市的三星电子主要承包商Semes的生产线。Semes生产半导体和显示器制造设备。在实施出口管制一年后，三星电子已开始采取行动，通过加强与国内芯片相关企业和研究机构的合作，提高本国半导体行业的竞争力和自给自足能力。

6、韩国PCB市场2020年将萎缩2.6%

韩国印刷电路协会(KPCA)称，韩国印刷电路板(PCB)市场预计今年将萎缩2.6%至9.65万亿韩元。

图源：TheElec

据估计，韩国PCB生产商在2020年上半年的销售额为4.58万亿韩元，同比下降3.1%。KPCA称，针对半导体的多氯联苯呈现增长的情况，但针对智能手机的多氯联苯则下滑。

7、紫光股份：预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品

新华三自主开发的核心网络处理器测试芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该产品投产后将以自用为主，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。

8、中芯国际：网上路演时间为7月6日9点至12点

7月3日消息，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告，公告显示，中芯国际将于2020年7月6日9:00-12:00进行网上路演。

9、三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安高新区发文指出，这些项目的顺利投产，将为高新区半导体产业发展注入更强大的动能，进一步巩固高新区全球半导体产业基地的地位。

10、梅赛德斯-奔驰宣布持股动力电池电芯制造商孚能科技

2020年7月3日，梅赛德斯-奔驰宣布与中国动力电池电芯制造商孚能科技（赣州）有限公司宣布深化战略合作，并入股孚能科技。这一合作也成为梅赛德斯-奔驰致力于实现其“2039愿景”碳中和目标的又一重要里程碑。据了解，此次协议的关键内容包括开展高新电芯技术的开发和产业化，并大力提升成本竞争力，技术重点包括通过提高能量密度、缩短充电时间来实现续驶里程的大幅提升。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自爱立信、TheElec、高通、中芯国际、路协会等，转载请注明以上来源。