Mini LED设备新挑战

在经过近两年的市场培育后，Mini LED终端应用逐步扩大，给LED产业链布局Mini LED增添了信心。

尤其是中游封装端，自进入2020年以来，国星光电、兆驰股份、鸿利智汇、瑞丰光电等LED封装厂商频频释放筹划扩产Mini LED的信息，累计投资额达数十亿元。

“工欲善其事必先利其器。”封装产能的快速扩张，自然也离不开封装设备的加持。 新益昌作为国内LED封装设备领先企业，自成立以来，始终专注于智能制造设备领域，并凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，成为众多LED封装厂商的重要合作伙伴。

在设备产品方面，新益昌先后推出单头高速固晶机（GS826系列）、平面式双头高速固晶机（GT100系列）、连线三头平面式高速固晶机（GS300系列）、六头平面式高速固晶机（HAD8606系列）等设备。

据高工LED和GGII调研统计显示，截止目前，新益昌在固晶机市场的占有率已经超过70%，客户普及率也已超过9成。

为了迎接Mini LED封装市场快速发展的需求，新益昌也及时转向，积极布局Mini LED封装设备领域。 值得注意的是，相比常规LED，MiniLED封装工艺难度更高，对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。

据新益昌副总经理袁满保介绍，“Mini LED封装环节存在两个主要问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。” 作为固晶机龙头企业，新益昌在过去的十多年已积累了丰富的经验。

基于在固晶设备领域的基础及优势，新益昌早在2018年4月就已研发出了“基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机（GS826PW-S）”。

为了更好地帮助封装厂商解决难题，新益昌于2019年底还推出了Mini-LED高速全自动智能化流水线设备，覆盖了印刷、SPI、固晶、AOI及修补整条生产流水线。

经过近两年的不断研发投入，截止目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶设备，与国内外95%以上的Mini LED厂家进行过洽谈，并且已有很大一部分客户签订了后续的交货计划。

7月2日—3日，以“破传统市场僵局，抓创新市场机遇”为主题的2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛，将在深圳机场·凯悦酒店隆重举办。届时，袁满保将带来《引领Mini设备发展》的主题演讲，进一步围绕Mini设备做深入剖析。