我国IC设计行业国产替代空间广阔，企业纷纷搭上全球先进工艺快车

半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志，半导体行业在过去数十年内遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏。

半导体发展主旋律

SWTS2020年6月9日发布最新预测，2020年和2021年全球半导体市场将分别同比增长3．3%和6．2%，2021年全球半导体市场将加速回升至4523亿美元。从长期看，新冠疫情并不会改变半导体产业发展趋势，伴随着5G、AI、云计算、汽车电子、IOT等新兴应用的兴起，半导体行业即将迎来新的机遇，新一轮上升周期即将开启。

虽然我国集成电路产业前景广阔、发展迅猛，但目前在终端应用的核心芯片国产化率上，国产芯片占比仍较低，相关数据显示，我国在计算机系统、通用电子系统的终端核心芯片上市率仍接近于0，在内存设备和显示系统中的国产核心芯片市场才刚起步，在通信装备方面，国产芯片已实现部分进口替代，应用处理器和通信处理器国产占比分别达到18%和22%。

华为事件后，政策、资金全面支持，半导体国产化全面提速，中国半导体细分领域核心公司正在全面开花，迎来历史性发展机遇。2019年Q2核心半导体公司应收和净利润同比增长明显提速。

国产化正当时

IC设计行业分为Fabless模式和IDM模式，国产替代是IC设计行业的主旋律。Fabless为大多数设计类公司采用，而IDM模式由于投资较大，门槛较高，仅有少数大型行业龙头企业采用。根据DIGITIMES Research发布的2019年全球前10大IC设计公司（Fabless）排名来看，博通、高通分别以172．46亿美元、145．18亿美元营收位居第二，我国华为海思半导体以842．7亿元收入，同比增长68%，增速居前十大IC公司首位，但2019全球前十大半导体公司、全球前十大模拟IC公司中均无我国企业。

我国IC设计市场广阔，2019年我国IC设计行业市场空间约3084．9亿元，约占据全球IC设计市场的三分之一，但IC设计国产化率仍然偏低，IC设计行业国产替代空间广阔。

国产化成果初现

近年，在国产化驱动下，国内芯片设计、制造、封装各领域都取得了长足进步，国内IC企业纷纷搭上了全球先进工艺的快车，而芯片背后的国产技术也越来越被业界所重视。

甚至在某些领域，国产技术一度超越国际水平领先业界，只是相关成就并不为人们所熟知。例如中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业——芯动科技，2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU;率先掌握0．35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台（CPU/GPU/NPU），在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。

芯动科技的国产IP优势领域

了解芯动科技的业内人士都知道，芯动科技不仅是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等，还是华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等国内外知名企业的重要技术提供商，全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

所以说，国内本土企业实际上已明显缩小了与国际水平的差距，尤其是在细分领域，出现了不少领先世界水平的优质企业和优秀技术，只是受制于过去“国产技术”根深蒂固的成见而被蒙尘。相信在国产化的驱动下，越来越多像芯动科技一样的本土企业会趁势而上，用创新技术让“中国芯”熠熠生辉。

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