7月7日,受中芯国际回A股启动申购影响,半导体板块延续猛攻行情,资金追捧热度持续不减。截止收盘,半导体公司北方华创报价202.83元,涨幅2.35%,总市值达1004.25亿元,成功突破千亿市值大关。
目前,在集成电路领域北方华创已经具备了28纳米设备供货能力,多款14nm设备在生产线评估验证,多款10nm设备处于研发中,5/7nm先进IC装备的研发也正在推进中。
除了北方华创,还有多家半导体公司市值破千亿,包括汇顶科技、兆易创新、三安光电、澜起科技、中微公司、韦尔股份、闻泰科技。此外也有多家市值超500亿的半导体公司,如卓胜微、华润微、圣邦股份、长电科技、北京君正、深南电路、紫光国微等。
千亿市值半导体公司
北方华创
总市值:1050亿
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;
电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
汇顶科技
总市值:1180亿
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,亦为目前安卓阵营应用最广的生物识别解决方案供应商。目前公司已经拥有生物识别、人机交互和IoT三大产品线。
公司作为IC设计企业,采取Fabless模式,专注于芯片的设计研发,而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,将产品销售给模组厂、方案商和整机厂商。
兆易创新
总市值:1264亿
兆易创新主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售,其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微电子科技有限公司(SileadInc.)。
公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
三安光电
总市值:1261亿
公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
公司主要从事的外延片生长和芯片制造是产业链的核心,也是附加值高的环节,属于技术、资本密集型的产业。不仅投资规模大,需要配置MOCVD外延炉、蒸镀机、光刻机、蚀刻机、研磨机、抛光机、划片机和各类检测等设备,设备价格昂贵;而且技术壁垒高,制造过程中需要集成物理、化学、光电、机电等多领域的知识,且需要持续研发投入,丰富产品类别,优化工艺,提高生产效率和产品性价比。
公司作为国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业,产品得到国内外客户的高度认可,稳步提高国内外市场份额,强化自身行业龙头地位;凭借技术和研发实力,拓展射频、光通讯、电力电子等集成电路芯片业务,更好地抓住国内芯片行业国产化率提升的契机,巩固化合物半导体的优势地位。
澜起科技
总市值:1276亿
澜起科技是一家集成电路设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。
内存接口芯片是服务器内存模组(又称“内存条”)的核心逻辑器件,作为服务器CPU存取内存数据的必由通路,其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。
公司先后推出了DDR2高级内存缓冲器、DDR3寄存缓冲器及内存缓冲器、DDR4寄存时钟驱动器及数据缓冲器等一系列内存接口芯片,分别应用于DDR2FBDIMM(全缓冲双列直插内存模组)、DDR3和DDR4RDIMM(寄存式双列直插内存模组)及LRDIMM(减载双列直插内存模组)。
公司上述DDR系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并逐步占据全球市场的重要份额。
中微公司
总市值:1391亿
中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。
韦尔股份
总市值:1999亿
韦尔股份自2007年设立以来,一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2019年8月,公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。目前公司半导体产品设计研发业务主要分为两大业务体系,分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品。
图像传感器产品由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,占公司2019年度营业收入的比例达71.74%。
公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,产品已经广泛的应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
公司图像传感器产品丰富,包括CMOS图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC),其中CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6,400万像素等各种规格,公司具备完善的产品体系。针对不同应用领域的各类应用设备,公司可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别,提供特色化的产品解决方案。
公司其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线,已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。在中美贸易摩擦不断的背景下,公司抓住国产替代加速的机会,在其他半导体器件产品领域客户发展上也有着明显突破。
同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系,同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
闻泰科技
总市值:1635亿
闻泰科技提供的主要产品有移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品,其中以智能手机为主,以及半导体、新型电子元器件。
公司通讯业务板块从事的主要业务系通讯终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务。
经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT模块等产品研发设计和生产制造服务,包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。
500亿市值半导体公司
卓胜微
总市值:799.5亿
卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
公司产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托公司长期以来的技术积累,公司产品正逐步扩展到更多样化的终端市场和客户,覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。公司坚持自主研发核心技术,已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。
华润微
总市值:702.9亿
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外,公司还提供掩模制造服务。
圣邦股份
总市值:513.5亿
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1,400余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。
公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
长电科技
总市值:667.1亿
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。
北京君正
总市值:515.9亿
北京君正为集成电路设计企业,成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,并且围绕着这两条产品线,研发了相应的软硬件平台和解决方案,帮助客户快速把公司产品推向市场。
公司的微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴以及物联网相关领域,智能视频产品线广泛地应用于安防监控、智能门铃、智能门锁、人脸识别设备等领域。
深南电路
总市值:876.0亿
深南电路专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年,经过三十余年的深耕与发展,公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。
紫光国微
总市值:731.8亿
紫光国微的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片,分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担。石英晶体元器件业务由子公司唐山国芯晶源承担。未来,公司将继续聚焦芯片设计业务,积极布局半导体芯片领域相关创新业务,推动公司战略目标的实现。
公司原全资子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储器芯片的开发与销售,2019年,公司将其76%股权转让于北京紫光存储科技有限公司,持股比例降为24%,自2020年起不再将其纳入公司合并报表范围。
小结
最近,多家半导体公司股票涨幅明显,市值也有不同幅度的增长。今天,紫光国微成为大飞机C919芯片供应商的消息,也是其今天股价从开盘115.00最高涨到126.70,逼近涨停。接下来,会不会有更多半导体公司加入500万市值、1000亿市值行业列,值得期待。
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