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高通发布其最新的高级移动芯片组

倩倩 来源:互联网分析沙龙 2020-07-10 14:31 次阅读

高通公司已经忙了几个星期。在宣布用于中端5G手机和下一代智能手表的新芯片以及机器人平台和网络发明之后,该公司今天将发布其最新的高级移动芯片组。Snapdragon 865 Plus是去年年底推出的Snapdragon 865的后续产品,并且像之前的每次迭代一样,保证了更好的性能和电池寿命。华硕今天还宣布,ROG Phone 3将配备865 Plus,而联想表示其Legion子品牌正在研究将使用该芯片组的5G移动游戏设备。

华硕尚未正式发布有关第三代ROG Phone的更多细节,并表示未来几周将发布完整规格。像以前的高通高端移动芯片的Plus型号一样,865 Plus专注于改善游戏性能。它的GPU将使图形渲染速度比普通865快10%,并将支持公司的所有Snapdragon Elite游戏功能,包括HDR游戏和游戏平滑功能。通过这些增强功能,高通公司相信使用Snapdragon 865 Plus的设备应该能够提供桌面质量的游戏。

除了这些更新之外,新款865还具有Kryo 585 CPU,其运行速度比普通版本快10%,并且与高通公司的连接性平台兼容,可实现高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。像Snapdragon 865一样,Plus还没有集成的5G无线电,而是可以与X55调制解调器-RF系统配对以支持高达7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的速度。设备制造商将不得不自行决定是否要包括这一点。

高通公司表示,更多使用Snapdragon 865 Plus的商用设备将在今年第三季度发布。考虑到去年的855 Plus出现在Galaxy Z Flip,OnePlus 7T Pro和ROG Phone II中,以及大量的Xiaomi,Oppo,ZTE和Vivo设备,应该为高通的最新产品提供足够的支持。

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