希达电子汪洋：《倒装LED COB引领小间距显示的未来》主题演讲

7月2-3日，由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。 本次会议开设了三大专场，20+行业领军人物齐聚一堂，基于对LED产业的广度与深度把握，在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。 在主题为“技术进步与产品进化”的新型显示专场中，希达电子副总经理汪洋发表了《倒装LED COB引领小间距显示的未来》主题演讲。

汪洋表示，5G、超高清视频产业、新基建等加速发展，推进了超大尺寸显示的普及，在视频会议、远程教育、医疗等领域会有广泛应用，“超大尺寸显示迎来了发展机遇。” 而实现超大尺寸显示的过程中，尤其是5G+4K/8K，汪洋认为，LED需向微缩化、微小化发展，把点间距做到P1.0以下，“做到8K，100寸需要实现P0.3的点间距。” 汪洋介绍到，微小间距显示屏在显示效果、无缝拼接、寿命等方面有着明显优势，是LCD、OLED等无法比拟的。同时随着市场发展，对LED技术也提出了更高的要求，如加强触控一体、满足近屏使用、超高清画质、可靠性等。 “从技术迭代看，SMD技术迭代是从单灯向正装N合1、倒装N合1发展，COB技术迭代是从正装LED COB，到倒装LED COB，再到AM（主动式）倒装LED COB。”在这一过程中，汪洋认为倒装LED COB是实现微小、超小间距显示的主要路径。 “倒装LED COB显示技术优势就是COB集成封装技术优势，表面可清洗消毒，实现触控功能，目前来讲也解决了金属迁移问题。”

据高工新型显示了解，2019年9月，希达电子就在第十六届上海国际LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒装COB产品——Cedar Infinity无限系列。 该系列产品为无线、全倒装产品，在COB产品的防护性优势上，基于希达电子自有的校正技术，提高了显示屏的一致性，解决拼缝问题，并支持HDR数字图像技术。 汪洋表示，希达电子致力于为客户提供引领市场潮流的创新COB产品，公司以长春为总部，在北京、上海、深圳均设立了分公司，为区域运营平台提供包含营销、售前、售后等完整性服务。 在产品方面，目前希达电子已实现P0.47样机生产，可批量生产的产品范围为P0.7-3.3，做到每0.1mm就有一款倒装COB产品。同时希达电子已在布局下一代显示产品，如AM倒装LED COG大尺寸拼接显示器等。 另据汪洋透露，希达电子计划在广东省成立研发中心，技术布局整体会南移。