1、三星电子将投资1000亿韩元 促进行业学术间合作
7月13日上午消息,据外媒报道, 韩国领先科技公司三星电子近日表示,打算在今年投资1000亿韩元(约8300万美元),来促进行业与学术间的合作,以便更好地开发未来芯片和显示器技术。该公司在2018年7月成立了自己的行业学术合作中心,迄今已经支持超过700多名大学教授和学生在芯片和显示器领域所做的研究项目。
2、华为申请电动车充放电专利:电池并联放电 串联充电
7月12日消息,天眼查数据显示,近日,华为技术有限公司新增数条专利信息,其中之一为:用于电动车辆的驱动电路及充放电方法。申请日为2018年3月18日,申请公布日为2020年7月10日。
该专利摘要显示,本申请实施例提供了一种用于电动车辆的驱动电路及充放电方法,在驱动电路处于放电阶段时,驱动电路中的第一电池组、第二电池组和第三电池组可以并联连接,以为电机供电驱动电机,在驱动电路处于充电阶段时,驱动电路中的第一电池组、第二电池组和第三电池组可以串联连接,使得充电设备可以采用高电压为驱动电路充电,提高了驱动电路的充电效率。
3、传台积电向美国递交出货华为意见书,手机芯片市占版图或再变
美国政府5 月 15 日宣布针对华为的最新禁令后,业界最晚可在 7 月 14 日前提交有关意见。市场传出晶圆代工龙头台积电已向美方递交意见书,力拼宽限期后可持续出货华为产品,为华为产品续命。业内人士解读,若台积电可持续出货华为,原本市场预测的芯片版图变化,将再面临一次改变。
4、传苹果A14芯片8月才会大规模出货
7月12日,业内人士@手机晶片达人 在微博爆料称,苹果5nm A14要8月份才大规模出货,6月几乎是0 。
今年6月,台积电营收环比大涨28.8%,外界认为这与苹果A14芯片大规模出货有关。而@手机晶片达人 则表示6月台积电并没有出货A14芯片。倘若A14目前仍未大规模出货,今年苹果的iPhone 12系列的发布恐怕将被迫延期,下半年的业绩表现也势必会受到一定影响。
5、粤芯半导体产能爬坡迅速,第二季度出货量环比增长105%
2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑,它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。面对快速发展的芯片市场,粤芯半导体将加快一期产能释放,快速扩充二期建设,并加大在先进制程技术研发、科研技术人员引进、核心团队保障等方面的投入。
6、传富士康拟投资10亿美元扩建印度组装厂
据外媒报道,两位消息人士称,富士康计划投资最多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。此举是苹果公司逐步将生产转出中国的举措之一,该公司正在应对国际紧张形势和新冠病毒危机造成的干扰。
一位熟知内情的消息人士透露:“苹果公司强烈要求其客户将一部分iPhone生产转出中国。”富士康表示,该公司不会对客户相关问题发表评论,而苹果公司也尚未对相关置评请求作出回应。另一位消息人士则透露,富士康计划在未来三年内陆续投资印度Sriperumbur工厂,这座工厂开设在泰米尔纳德邦(Tamil Nadu),位于金奈以西约50公里,负责生产iPhone XR手机。
7、台媒:台积电 2nm 制程研发取得突破,将切入 GAA 技术
台积电冲刺先进制程,在 2nm 研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA)技术。
台媒称,三星已决定在 3nm 率先导入 GAA 技术,并宣称要到 2030 年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入 2nm 研发,并获得技术重大突破,成功找到切入 GAA 路径。
8、联发科6月营收创4年来最高
日前,联发科披露财务数据显示,该芯片企业6月份营收达252.79亿新台币,同比增长20.99%,该增速环比提升近7个百分点;上半年总营收为1284.66亿新台币,同比增长12.4%。观察者网梳理发现,联发科今年6月营收规模创下自2016年9月以来单月最高。
联发科网站截图
作为一家无晶圆厂半导体公司,联发科目前已推出天玑1000、天玑800等系列5G手机芯片。小米、OPPO、vivo等品牌均已推出采用天玑系列5G芯片的手机。
9、华为:未来5年可向英国供应不受白宫制裁影响的5G硬件
华为近日表示,在未来5年里,该公司可以向英国供应不受白宫制裁影响的5G硬件。据悉,华为已储备50万套相关设备,但英国政府态度仍然成谜。
英国保守党议员认为,华为的设备对英国国家安全构成了风险。
此外,英国政府周五表示,在国家网络安全中心(NCSC)对“禁令”进行技术审查后,文化部奥利弗•道登(Oliver Dowden)很有可能在下周二向议会发表声明。
10、高通宣布将向印度首富旗下公司投资近1亿美元
7月13日消息,据国外媒体报道,高通是全球领先的半导体和无线技术解决方案供应商,通过向智能手机厂商供应处理器、基带芯片及技术授权等,他们获得了大量的收益,高通旗下的风险投资部门,也在全球进行了大量的与无线技术有关的投资。
当地时间周日,高通在官网宣布,高通风险投资部门,将向印度的Jio Platforms投资73亿卢比,折合约9708万美元,获得后者0.15%的股份。高通在官网上表示,这一投资将加深两家公司之间的联系,支持Jio Platforms在印度部署先进的5G基础设施和服务。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自钜亨网、联发科、英国卫报等,转载请注明以上来源。
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