博威合金自主研发了一款环保型的高性能锡镍硅铜合金

5G时代应用有“低时延、低功耗”的要求，要求连接器材料具有更好的传输效率，同时顺应电子连接器“小型化、大电流、高温升”的发展趋势，博威合金自主研发的boway42300是一款环保型高性能锡镍硅铜合金，该合金通过固溶强化、时效强化、细晶强化和加工硬化等机制进行强化，相比于市场上普通磷铜，具有四大优势：

a.良好的导电性：导电率可达到35%IACS，是普通连接器用材料C5191导电率的2.5倍，是C42500的1.3倍，温升只有C5191一半，可有效降低连接器端子发热，满足大电流、传输快、温升小的应用需求;

b.良好的抗应力松弛性能：在50%Rp0.2负荷下，boway42300经过1000小时试验后的应力保留率为71%，比C5191高10%，可以在高温环境下长时间提供可靠接触;

c.优异的耐腐蚀性能：在中性盐雾试验中，C5191表面在72小时内出现含有大量氯化铜的绿锈点。但boway42300的腐蚀深度较浅，整个表面都很好。满足恶劣工况下产品应用需求;

d.boway42300具有优良的耐高温软化性能：在400℃高温条件下经过5h测试后，C5191的硬度下降了33%，boway42300的硬度只发生微小的下降，提升了材料在高温工况下的稳定性和可靠性。

这款boway42300能满足电子、电气系统连接器的性能要求，在连接器领域具有很高的应用价值，可取代现有主流材料C5191，广泛应用于消费类电子连接器、汽车连接器等行业。除了这款boway42300外，博威还带来了铜镍磷合金boway49700、铜铬锆合金boway18150、沉淀强化析出合金PW19160等高性能系列合金材料，研发直击行业发展痛点，在源头上解决问题，实现在复杂环境下材料的可靠性和稳定性，让连接器产品赢在“起跑线”上。

搭乘“5G”东风，加大相关材料研发投入

自3月以来，国家提出加速新基建建设步伐，对整个电子行业影响颇大。“这是中国制造业迈向世界顶级行列的一个好时机，能看准时机，抓住机遇的企业才能走在行业的前端。”博威合金搭乘“5G”东风，在相关的材料研发中投入了不少时间，如boway49700、boway18150、boway47100等具有高传输、抗干扰、高散热等优异性能，能满足全球5G通信、智能终端、消费电子等行业“大电流、高传输速度、小型化”的发展需求。

boway49700解决5G终端发热问题

“5G时代流媒体信号传输量非常大，相应地要求芯片处理量大，因此也导致了一个严重的问题：部件发热量大。”博威合金指出，如果无法很好地解决发热问题，5G手机性能会受到严重影响。

5G发展带来的挑战是高传输后器件的温升问题，以VC均温板为代表的液冷散热器件成为解决5G散热的重要方案之一。面对手机的轻薄化趋势，均温板的厚度设计从0.4mm逐渐减薄至0.3mm及以下，超薄的设计对材料高温处理后的强度及蚀刻加工后的平整度提出了更高的要求。博威合金针对这个应用痛点，与国内顶级的手机厂商用了3年时间，研发出了VC均温板材料boway49700。boway49700可降低芯片温度2℃，极大地提升了用户使用设备时的握持感与舒适度，同时增加了设备使用的可靠性，有效地解决了5G终端的散热问题。

随着USB3.1标准的执行，Type-C有集成化、大电流的发展趋势，同时对产品的可靠性、接触稳定性、耐受性等提出了更高的要求。应用于Type-C板端的boway18150拥有85%IACS以上导电率，同时保持580MPa强度，确保大电流的快速、稳定传输。应用于Type-C线端弹片的boway47100，在850MPa的强度下，导电率达到45%IACS以上，满足高传输的同时，提供稳定的正向接触力。这两款产品满足Type-C“低接触电阻、高使用寿命”的需求。

boway77000解决元器件芯片的电磁互相干扰问题

5G设备具有“高时速、大宽带”等特点，信号的高频高速传输对元器件提出了更高的要求，首先便是要求抗干扰性强，博威针对此问题研发出boway77000，应用于5G、消费电子等领域用屏蔽罩等零部件，解决元器件芯片电磁互相干扰问题。博威合金站在5G发展的前列，前瞻性地研发出适用于5G应用器件的更优秀产品，引领整个材料行业向前发展。

博威研发以市场需求为导向，以人才梯队为支撑

博威合金坚持“研究客户欲望，集成社会资源，开发蓝海产品，引领行业发展”的理念，根据智能汽车、半导体、5G通讯、移动终端、智能机器人等产业的发展需求，通过市场研究和产品研发，不断推出新产品和行业解决方案。

博威合金在行业内率先建立起先进的标准化技术创新体系，在研发创新上投入了大量时间、精力、人力。公司拥有一支强大的研发队伍，聚集了中、欧、美、日多位材料专家。这几年，更是加大了与科研机构的合作力度。为加快研发效率，博威在研发人才管理上有个策略：一个应用研发项目，多个研发团队共同研发。该策略不仅能缩短研发周期，提升整体研发效率，还能在公司内部形成良性竞争、共同进步的研发氛围。

博威合金的研发理念中，客户是排在首位的。“我们博威合金非常重视客户，经营理念是持续为客户创造价值。”博威合金相关负责人提到，对市场端和应用端的研究都是为了更清楚地了解客户的需求，进而研发出相应的高品质材料。

因此，博威合金目前的一个客户重点布局方向是从研发端切入到客户中去，比如，在欧洲贝肯霍夫基地组建欧洲应用研发中心，为西门子等欧洲客户提供从研发到设计、成品一整套产品方案。再比如，在北美加拿大收购了一家当地公司，从研发端切入到北美五大湖区客户。利用产品的研发设计进行突破，与客户形成一个强粘性的合作化关系，将博威逐渐从单一的材料供应商转型成为应用方案的解决商。

未来连接器有“高频、高速、小型化、精密化”的发展趋势

作为一个不可或缺的基础性元器件，连接器在电子工程领域发挥着越来越重要的作用。科技的不断进步，带动智能消费电子、移动通讯、自动驾驶、新能源行业迅速发展，产品功能的不断增加和整合对连接器提出了更高的要求。

国内连接器每年8%的增速，让铜材行情一路看涨，直接表现为对高性能铜合金需求的急剧上升。在2G、3G时代，市场对连接器的性能要求不高，电子器件体积大，用普通的合金材料基本能解决导电问题。到了5G时代，电子产品逐渐小型化、轻薄化。连接器也趋向于向高频、高速、小型化、精密化方向发展。这对连接器材料提出了极大挑战。尤其是“低时延、低功耗”要求材料的导电性与强度要同步提高。尽管，高导电与高强度存在一定的矛盾性，但未来的发展趋势必然是以高强、高导为代表的应用材料为主导的。

博威未来继续专注合金材料研发，持续为连接器行业输送优质产品

长期以来，博威合金一直专注于合金材料，有色金属材料领域。在提到接下来的产业布局时，博威合金认为复合材料是未来非常好的一个发展方向，也是博威合金未来重点关注的领域之一。

中国的材料发展时间比较短，相当于用40年的时间来追赶欧美国家将近200年的工业沉淀。因而，在专业技术领域以及新产品研发领域，与国外存在着一定的差距。尤其是在高端材料这块，多依赖于进口。近几年，随着以博威合金为代表的中国新材料企业的崛起，中国不仅逐渐实现了进口替代，也将有效方案推向全球。比如，Type-C接口材料是博威最早量产的，目前市场占比80%左右;还有5G手机VC均温板，是博威合金另一个引以为豪的解决方案。

博威合金本着“真诚合作、勇于创新、挑战未来”的企业精神，以“科技创新，引领未来”为目标，以“面向客户、面向高端、面向未来”为策略，立足市场需求，致力于对新材料的研发创新，持续为连接器行业输送优质的合金材料，为全球客户提供高效的解决方案。

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