0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

到2025年,物联网芯片市场将增长至5254亿美元

物联网智慧城市D1net 来源:千家网 2020-07-14 15:59 次阅读

据该报告分析,专用MCU和灵活的SoC类型设计的增长,提供更多IP地址空间的IPv6的采用,推动物联网采用的AI等技术,互联网连接的发展以及低成本智能无线传感器网络的增长等等都将成为了几年内推动市场增长的积极因素。

但是,对用户数据的安全性和隐私性的担忧也阻碍了物联网芯片市场的增长。预计消费电子类终端应用将在预测期内占据最大市场份额,其中主要为智能消费类电器。

随着可以连接到互联网和智能手机的消费类设备的发展,预计消费类电子产品中物联网技术的增长将得到推动。智能电器具有测量和控制其能源使用量并将其传达给房主和公用事业部门的能力,因此,这些设备可以连接到智能电表或家庭能源管理系统,并且可以帮助减少非高峰时段的用电量。

消费量电子终端细分市场的增长归因于智能家电的市场增长,例如智能电视、智能音箱、智能洗衣机和智能冰箱等。

航空航天和国防应用预计将成为预测期内增长最快的部分。

物联网芯片的需求预计将在航空航天和国防领域显着增加,因为物联网技术将通过传感器数据提供更多见解,从而帮助政府提高总体运营管理效率、安全性和飞行控制。由于可以实时分析性能数据,因此可以改善维护、地勤人员和工程师可以快速诊断问题并减少停机时间,从而降低成本。

功耗在1-3 W的设备在2019年占整个IoT芯片市场的主要份额。

很少有消费电子设备、工业应用设备和医疗保健应用设备消耗1-3 W的功率。1-3 W功耗的主要设备包括健身和心率监测器、血压监测器、血糖仪、连续式血糖监测仪、脉搏血氧仪、自动体外除纤颤器、可编程注射泵、可穿戴式进样器和多参数监测仪。在1-3 W功耗方面做出重大贡献的消费类电子设备包括智能电视、智能冰箱、智能烘干机、智能洗碗机、智能深度冷冻机和其他家庭自动化设备

预计2020年,亚太地区将在全球物联网芯片市场中占据第二大份额。

互联网在商业和住宅空间中的渗透率不断增长,较高的消费者基础,可支配收入的增加以及IT基础设施的改善是带动亚太地区IoT芯片市场增长的一些关键因素。

此外,基于云的服务的采用和工业自动化的上升趋势是中国、韩国和日本等国家的商业应用IoT芯片市场的关键增长动力。

市场动态概要

驱动因素

·不断增长的针对特定应用的Mcus和灵活的Soc型设计

·越来越多的采用IPv6互联网协议

·越来越倾向于使用Ai和5G技术

·互联网使用激增

·日益增长的低成本智能无线传感器网络

制约因素:

·有关用户数据安全性和隐私性的问题

商机

·政府对物联网相关创新和研发的资助

·智慧城市

·跨域合作

挑战性

·跨平台缺乏通用协议和通信标准

·连接设备的高功耗

主要供应商

·Intel Corporation

·Texas Instruments Incorporated

·Qualcomm Incorporated

·Nxp Semiconductors N.V.

·Mediatek Inc.

·Marvell Technology Group Ltd.

·Microchip Technology Inc.

·Cypress Semiconductor Corporation

·Renesas Electronics Corporation

·Huawei Technologies Co. Ltd.

·Nvidia Corporation

·Samsung Electronics

·Advanced Micro Devices (Amd)

·Stmicroelectronics N.V.

·TE Connectivity Ltd.

·Nordic Semiconductor

·Gainspan

·Expressif Systems

·Dialog Semiconductor

·Silicon Labs

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 互联网
    +关注

    关注

    54

    文章

    11163

    浏览量

    103387
  • 物联网
    +关注

    关注

    2909

    文章

    44701

    浏览量

    373974
  • 物联网芯片
    +关注

    关注

    6

    文章

    104

    浏览量

    17992

原文标题:到2025年,物联网芯片市场将增长至5254亿美元

文章出处:【微信号:D1Net01,微信公众号:物联网智慧城市D1net】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯片巨头押注联网和汽车,Wi-Fi7芯片华为领跑!2024联网领域十大事件

    电子发烧友原创 章鹰   2024联网芯片和连接市场迎来了高速增长。近日,
    的头像 发表于 12-17 01:06 2981次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>巨头押注<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b>和汽车,Wi-Fi7<b class='flag-5'>芯片</b>华为领跑!2024<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b>领域十大事件

    5G-A车联网、全球首个手机直连卫星星座!2025联网市场七大趋势展望

    元年,AI技术也在快速融合进入IoT芯片、模组和终端市场。手机直连卫星也出现小规模的增长,5G-A无源联网实现了试点验证和射频技术的突破。
    的头像 发表于 12-12 00:14 3680次阅读
    5G-A车<b class='flag-5'>联网</b>、全球首个手机直连卫星星座!<b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b><b class='flag-5'>市场</b>七大趋势展望

    戴尔科技Q3营收不及预期 增长依然高达10%244亿美元

    戴尔科技(DELL.US)Q3营收不及预期 戴尔科技的2025财年第三季度财报数据显示,戴尔科技营收同比增长10%244亿美元,这个金额低
    的头像 发表于 11-27 15:11 551次阅读

    工控机:20252037全球市场规模、预测和趋势亮点

    2024工控机市场规模超过45亿美元,预计2037
    的头像 发表于 11-20 13:05 310次阅读
    工控机:<b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>至</b>2037<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>市场</b>规模、预测和趋势亮点

    2024全球芯片市场增长18.8%

    根据市场研究公司Gartner的最新预测,全球芯片市场迎来强劲增长。数据显示,在人工智能需求的强劲推动下,2024
    的头像 发表于 10-30 16:49 554次阅读

    2024全球芯片市场规模达6298亿美元

    预计在2024实现6298亿美元的规模,同比增长率高达18.8%,这一增速相较于其一前的预
    的头像 发表于 10-30 11:45 1540次阅读

    SoC芯片市场前景广阔,2029规模超2000亿美元

    根据MarketsandMarkets的最新报告,SoC(片上系统)芯片市场规模在未来几年内持续扩大,预计从2024的1384.6亿
    的头像 发表于 10-09 17:09 742次阅读

    2029全球VCSEL市场达19亿美元

    全球VCSEL市场预计从2024的13亿增至2029的19亿美元,CAGR为8.1%。智能手
    的头像 发表于 09-19 16:45 609次阅读
    2029<b class='flag-5'>年</b>全球VCSEL<b class='flag-5'>市场</b>​<b class='flag-5'>将</b>达19<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    250亿美元!上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和

    国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的数据显示,预计2024全球半导体设备市场将同比微幅成长3%1095亿美元
    的头像 发表于 09-09 08:58 697次阅读

    扇出型 (Fan-Out)封装市场规模2028 达到38 亿美元

    来源:深芯盟产业研究部 根据YOLE 2023扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场
    的头像 发表于 08-26 16:06 562次阅读
    扇出型 (Fan-Out)封装<b class='flag-5'>市场</b>规模<b class='flag-5'>到</b>2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>将</b>达到38 <b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    台积电2025资本支出有望大幅增长

    台积电,作为全球半导体产业的领军者,近日传出消息,其2025的资本支出预计大幅增长。据业内消息透露,由于持续加码对2nm等最先进制程的研发,并受到超乎预期强劲的后续需求推动,台积电
    的头像 发表于 07-01 18:15 877次阅读

    2024全球先进封装设备将同比增长6%31亿美元

    半导体行业正在经历一场由先进封装技术引领的革命。根据半导体市场研究机构TechInsights的最新报告,2024全球先进封装设备市场预计实现显著
    的头像 发表于 06-19 16:26 742次阅读

    AI半导体市场爆发式增长,预计2024总收入突破700亿美元

    随着科技的不断进步与数字化转型的深入推进,人工智能(AI)正在逐渐成为驱动社会发展的核心力量。全球知名研究机构Gartner最新预测指出,2024,全球AI半导体市场的总收入达到
    的头像 发表于 06-14 15:43 534次阅读

    2024全球AI芯片收入达712.52亿美元

    市场调查机构Gartner近日发布了一份关于全球AI芯片市场的收入预测报告。据该机构分析,2024,全球AI
    的头像 发表于 06-03 14:26 722次阅读

    Gartner预测:2024全球AI芯片收入达712.52亿美元,增幅33%

    尽管未来数年增速有所放缓,但预计仍将维持两位数增长率。2025,全球AI芯片销售收入有望进一步攀升至919.55
    的头像 发表于 05-30 16:10 1051次阅读