编者按:在芯片先进制程的追赶战中,台积电一直占据首位,在5纳米制程和7纳米制程囊括了业内的大单,在三星宣布直接进军3nm制程的时候,台积电的2纳米已经在研发中,最新,台积电的市值达到3453亿美元,超越英特尔成为全球半导体芯片市值最高的企业。
根据台湾媒体报道,截至到7月16日,台积电的市值已经达到3453亿美元,台积电成为全球市值最高的半导体公司,三星电子位于第二位,三星市值2619亿美元,英伟达列第三,市值达到2577亿美元。
台积电在上周四表示,由于先进制程芯片的强劲订单,季度净利润激增81%至创纪录水平。台积电公布,4月到6月净利润为1208亿新台币(41亿美元),该季度营收增长34.1%,至103.8亿美元,在该公司先前估计的101亿美元至104亿美元之间。
按照制程来看,台积电第二季度,7纳米芯片的出货量占晶圆总收入的36%,16纳米芯片占18%。先进技术,定义为16纳米和更先进的技术,占晶圆总收入的54%。按技术应用领域来看,除了高效能计算增长了12%之外,其他如智能手机、物联网、车用电子、以及消费电子均有不同程度的下降。
台积电股价今年以来已上涨约10%,使其市值达到3200亿美元,超过美国竞争对手英特尔公司的INTC.O达2490亿美元。台积电股价周四下跌1.5%,表现不及大盘.TWII下跌0.4%。
根据市场调研机构Trendforce的数据,台积电是全球最大的芯片代工厂,市占率51.9%。
此外,台积电在7月16日的法人说明会上表示,其 3nm 制程预计 2021 年风险量产,2022 年下半年量产,3nm 相比 5nm 工艺将带来 70% 的密度提升、10%-15% 的速率增益和 20-25% 的功率提升。
当提及华为对台积电业务影响时,台积电发言人表示:“台积电将完全遵守所有规定,不接受任何相关新订单。虽然现在还言之过早,但从目前的情况看,9月14日后台积电将不打算为华为出货晶圆,这对公司与其他客户的合作情况将是一大挑战,我们正在努力填补空缺,并且进行的很顺利。”
本文资料来自外媒网站和台媒Digtimes中文网,本文整理发布。
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