焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:
孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取:
直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3
直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2
式中:(D-焊盘直径,d-内孔直径)
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口:有些器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。
焊盘补泪滴:当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
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